|
|
| 브랜드 이름: | Suneast |
| 모델 번호: | CBD2200 에보 |
| MOQ: | ≥1개 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 합판 나무상자 |
| 지불 조건: | T/T, |
CBD2200 EVO IC 본더는 최소한의 공간 요구 사항으로 효율적인 반도체 패키징을 위해 설계된 고속, 정밀 모듈형 플랫폼입니다.
| 속성 | 값 |
|---|---|
| 모델 | CBD2200 EVO |
| 머신 치수 | 1400(L) × 1250(W) × 1700(H) mm |
| 무게 | 약 1500Kg |
| 배치 정확도 | ≤±10um@3σ |
| 배치 각도 정확도 | ±0.15°@3σ |
| 기판 팔레트 크기 | L200 × W90~150mm |
| 이동 모드 | 리니어 모터 + 격자 스케일 |
| 접착제 공급 모드 | 디스펜싱 + 페인팅 접착제 |
| 맞춤 설정 | 사용 가능 |
| 파라미터 | 사양 |
|---|---|
| 배치 정확도 | ≤±10um@3σ |
| 배치 각도 정확도 | ±0.15°@3σ |
| 힘 제어 범위 | 20~1000g (최대 7500g까지 구성 가능) |
| 힘 제어 정확도 | 20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ |
| IC 치수 | L0.25×W0.25 ~ L10×W10 mm |
| 로딩/언로딩 | 수동 또는 자동 옵션 |
| 하단 사진 촬영 | 카메라 장착 |
비디오
비디오
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| 브랜드 이름: | Suneast |
| 모델 번호: | CBD2200 에보 |
| MOQ: | ≥1개 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 합판 나무상자 |
| 지불 조건: | T/T, |
CBD2200 EVO IC 본더는 최소한의 공간 요구 사항으로 효율적인 반도체 패키징을 위해 설계된 고속, 정밀 모듈형 플랫폼입니다.
| 속성 | 값 |
|---|---|
| 모델 | CBD2200 EVO |
| 머신 치수 | 1400(L) × 1250(W) × 1700(H) mm |
| 무게 | 약 1500Kg |
| 배치 정확도 | ≤±10um@3σ |
| 배치 각도 정확도 | ±0.15°@3σ |
| 기판 팔레트 크기 | L200 × W90~150mm |
| 이동 모드 | 리니어 모터 + 격자 스케일 |
| 접착제 공급 모드 | 디스펜싱 + 페인팅 접착제 |
| 맞춤 설정 | 사용 가능 |
| 파라미터 | 사양 |
|---|---|
| 배치 정확도 | ≤±10um@3σ |
| 배치 각도 정확도 | ±0.15°@3σ |
| 힘 제어 범위 | 20~1000g (최대 7500g까지 구성 가능) |
| 힘 제어 정확도 | 20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ |
| IC 치수 | L0.25×W0.25 ~ L10×W10 mm |
| 로딩/언로딩 | 수동 또는 자동 옵션 |
| 하단 사진 촬영 | 카메라 장착 |
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