Chi tiết sản phẩm

Nhà > các sản phẩm >

Máy kết nối IC

Máy kết nối IC tốc độ cao nhỏ Máy kết nối nền tảng mô-đun

Tất cả các loại

Máy hàn sóng

Lò hàn nóng chảy lại

Máy hàn sóng chọn lọc

lò làm cứng dọc

Cửa lò đường hầm

hàn dán máy in

Máy kết nối IC

Các lò bán dẫn

ĐỘNG CƠ TUYẾN TÍNH

SMT Thiết bị ngoại vi

Liên hệ với chúng tôi

Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

Liên hệ ngay bây giờ

Máy kết nối IC tốc độ cao nhỏ Máy kết nối nền tảng mô-đun

Tên thương hiệu:	Suneast
Số mẫu:	CBD2200 EVO
MOQ:	≥1 chiếc
Giá cả:	có thể đàm phán
Chi tiết đóng gói:	thùng ván ép
Điều khoản thanh toán:	T/T,

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Shenzhen, tỉnh Quảng Đông, Trung Quốc

Chứng nhận:

CE、ISO

Máy liên kết IC

Mô hình:

CBD2200 EVO

Kích thước máy:

1400(D)*1250(R)*1700(C)mm

Trọng lượng:

Xấp xỉ 1500Kg

Độ chính xác của vị trí:

≤±10um@3σ

Độ chính xác góc đặt:

±0,15°@3σ

Kích thước pallet chất nền:

Dài 200 X Rộng 90~150mm

Chế độ di chuyển của mô-đun lõi:

Động cơ tuyến tính + thang đo lưới

Chế độ cấp keo:

Phun + sơn keo

Có thể tùy chỉnh:

Làm nổi bật:

Động cơ xuân c c iso từ tính

Động cơ Iso xuân từ tính

hàn sóng chọn lọc đa mô-đun kết hợp

Mô tả sản phẩm

Máy liên kết IC tốc độ cao, diện tích nhỏ gọn Nền tảng mô-đun Máy đóng gói Die Bonder

Tổng quan sản phẩm

Máy đóng gói IC CBD2200 EVO là một nền tảng mô-đun chính xác, tốc độ cao được thiết kế để đóng gói bán dẫn hiệu quả với yêu cầu về không gian sàn tối thiểu.

Thông số kỹ thuật chính

Thuộc tính	Giá trị
Model	CBD2200 EVO
Kích thước máy	1400(D) × 1250(R) × 1700(C) mm
Trọng lượng	Xấp xỉ 1500Kg
Độ chính xác đặt	≤±10um@3σ
Độ chính xác góc đặt	±0.15°@3σ
Kích thước pallet đế	D200 × R90~150mm
Chế độ di chuyển	Động cơ tuyến tính + thước đo grating
Chế độ cấp keo	Phân phối + keo vẽ
Tùy chỉnh	Có sẵn

Tính năng sản phẩm

Vận hành tốc độ cao với độ chính xác đặt ±10um@3σ
Thiết kế mô-đun nhỏ gọn giảm thiểu yêu cầu về không gian sàn
Khả năng xử lý đa chip hỗ trợ 16 loại chip khác nhau
Vận hành linh hoạt với nhiều hỗ trợ bộ mang
Khả năng vận hành khoang sâu (lên đến 11mm)
Hiệu quả sản xuất cao với chi phí vận hành thấp

Ưu điểm kỹ thuật

High precision linear motor system with ±10μm accuracy

Hệ thống động cơ tuyến tính có độ chính xác cao với độ chính xác ±10μm

Hỗ trợ 16 gói Waffle (kích thước 2"x2" hoặc 4"x4")

Đo chiều cao chính xác 3μm với nhiều tùy chọn đầu dò

Hệ thống vòi phun thay đổi nhanh với dung lượng 7 trạm

Hệ thống nhận dạng trực quan 2448x2048 có độ phân giải cao

Vận hành khoang sâu tối đa 11mm

Tính năng chức năng phân phối

Tương thích với nhiều loại keo epoxy khác nhau
Khả năng phân phối đồ họa linh hoạt
Bao gồm thư viện đồ họa tiêu chuẩn
Hỗ trợ tạo đồ họa tùy chỉnh

Thông số kỹ thuật chi tiết

Thông số	Thông số kỹ thuật
Độ chính xác đặt	≤±10um@3σ
Độ chính xác góc đặt	±0.15°@3σ
Phạm vi kiểm soát lực	20~1000g (có thể cấu hình lên đến 7500g)
Độ chính xác kiểm soát lực	20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ
Kích thước IC	D0.25×R0.25 đến D10×R10 mm
Tải/Dỡ	Tùy chọn thủ công hoặc tự động
Chụp ảnh đáy	Được trang bị camera

Yêu cầu lắp đặt

1. Công tắc bảo vệ rò rỉ: ≥100ma

2. Khí nén: 0.4-0.6Mpa (ống vào Ø10mm)

3. Yêu cầu chân không:<-88kPa (ống vào Ø10mm, 2 khớp khí quản)

4. Nguồn điện: AC220V, 50/60Hz (dây đồng ba lõi ≥2.5mm², công tắc bảo vệ rò rỉ 50A)

5. Khả năng chịu tải của sàn: ≥800kg/m²

Các thẻ: