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Halbleiter-Rückfluss-Lötmaschine 70KW PCB-Lötofen

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Halbleiter-Rückfluss-Lötmaschine 70KW PCB-Lötofen

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	SEMI-08N für den BetriebSEMI-10N für den BetriebSEMI-13N
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Zertifizierung:

CE、ISO

Name:

Reflow-Lötofen

Modell:

Einheit für die Überwachung der Luftfahrt

Dimension:

5680 ((L) * 1710 ((W) * 1650 ((H) mm

Gewicht:

2400 bis 2600 kg

Macht:

AC3Ø 5W 380V 50/60HZ

Gesamtleistung:

70KW

Normaler Verbrauch:

10 kW

Kontrolltyp:

PC+PLC Steuerungssystem

Temp-Regelgenauigkeit:

±1°C

Abweichung der PCB-Temperatur:

±1.5℃

Stromausfallschutz:

Ausgestattet mit UPS

N2-Fläche:

Vollständige Stickstofffüllung

Hervorheben:

Kombinationslösungen für das selektive Wellenlöten mit mehreren Modulen

Wellenlöten kombiniertes Multi-Modul-Selektiv

Kombination aus mehrmodulärem selektiven Wellenlöten

Beschreibung des Produkts

Halbleiter-Rückstrom-Lötmaschine 70 kW PCB-Lötofen

Produktspezifikationen

Eigenschaft	Wert
Name	Rückflusslöterofen
Modell	Einheit für die Überwachung der Luftfahrt
Abmessung	5680 ((L) * 1710 ((W) * 1650 ((H) mm
Gewicht	2400 bis 2600 kg
Macht	AC3Ø 5W 380V 50/60HZ
Gesamtleistung	70 kW
Normaler Verbrauch	10 kW
Kontrolltyp	PC+PLC Steuerungssystem
Temperaturregelungsgenauigkeit	±1°C
Abweichung der PCB-Temperatur	± 1,5°C
Stromausfallschutz	Ausgestattet mit UPS
N2-Fläche	Vollständige Stickstofffüllung

Produktübersicht

SEMI-Reihe Modularentwurf Halbleiter-Rückfluss-Lötöfen-Hochluft-System

Anwendungen

Die auf konvexen Metalloberflächen gedruckte Lötmasse fließt in Kugeln zurück, um das kombinierte Schweißen von Zinnkugeln und Substraten abzuschließen
Verbindet Chips nach dem Platzieren mit PCBs und ermöglicht die Verpackung von Chips und die Herstellung von integrierten Schaltungen

Kerntechnologie

Patentiertes Heißluftsystem mit effizienter Wärmekompensation und präziser Temperaturregelung (±1°C)
Vollprozess-Stickstoffschutz mit unabhängiger Stickstoffkontrolle in jeder Temperaturzone zur Verhinderung der Oxidation von Bauteilen
Die Kontrolle des niedrigen Sauerstoffgehalts (50-200 PPM) gewährleistet eine hervorragende Schweißqualität
Moduläres Design mit effizientem Kühlsystem (Kühlneigung 0,5-6°C/S)
Feinmaschegürtel für eine reibungslose Übertragung von winzigen Bauteilen ohne Fallen
Hocheffiziente Reinigung erfüllt die Anforderungen an eine staubfreie Werkstatt für Halbleiter

Wesentliche Merkmale

Beförderungssystem

Spezielle feine Maschenbandübertragung für Halbleiterkomponenten, verhindert Sturz und Verstopfung

Mehrfrequenzsteuerung des Heißluftsystems

Steuerung des Mehrfrequenzumrichters für eine präzise Temperaturregelung und einen stabilen Luftstrom

ROSIN RECOVERY SYSTEM (Rückgewinnungssystem für Rosinen)

Unabhängige Rückgewinnungsvorrichtungen mit mehrstufiger Filtration an Einlass-, Auslass- und Vorwärmebereichen

Vollständiges Stickstoffschutzsystem

Ultraarme Sauerstoffumgebung (50PPM) mit unabhängiger Stickstoffkontrolle in jedem Prozessbereich

Niedriger Stickstoffverbrauch

Mehrschichtige Wärmedämmung mit geschlossenem Rückgewinnungssystem reduziert den Stickstoffverbrauch

Effiziente Zirkulation der heißen Luft

Mehrschichtige Isolierung bietet eine hohe thermische Stabilität bei geringem Energieverbrauch

Kühlsystem

Hochleistungs-Kaltwassersystem sorgt für eine optimale Kühlneigung (0,5-6°C/S)

Steuerungssystem

Fortgeschrittene Temperaturregelung erfüllt die Anforderungen an die Heizung von Halbleiterverpackungen

HÖCHSCHLEINHEIT

Ein Reinigungsraum mit tausend Ebenen erfüllt die Anforderungen an Halbleitergeräte

SELFKONDUKTOR-Kommunikation

Unterstützung des SECS/GEM-Protokolls für die Intelligente Fabrikintegration und die Datenerhebung

Technische Parameter

Parameter	Modell
Parameter	Einheit für die Überwachung der Luftfahrt	Einheit für die Überwachung der Sicherheit	SEMI-13N
Heizungsanlage
Struktur der Heizzonen	8 Zonen, 16 Module	10 Zonen, 20 Module	13 Zonen, 26 Module
Länge der Heizzone	2950 mm	3670 mm	4750 mm
Aufwärmzeit	20 Minuten.	25 Minuten.	25 Minuten.
Abgasdurchmesser/Volumen	2-Ø145, Abgasbedarf 10m3/min x2
Kühlsystem
Kältetyp	Drei Kühlzonen: Zwangswasserkühlung
Länge der Kühlzone	1250 mm
Leistung des Kühlers	Außenwasserkühler (optional: an das Kühlwasser der Werkstatt des Kunden angeschlossen)
Fördersystem
Typ des Förderers	Feinmaschige Maschengürtel (optional: B-förmiger Maschengürtel, Kraftknochenmaschengürtel)
Beförderungsrichtung	L->R,R->L
Höhe des Förderers	900 ± 20 mm
Maschenbandbreite	24" (andere Breitengrößen können angepasst werden)
Komponentenhöhe	20 mm
Beförderungsgeschwindigkeit	300 mm bis 2000 mm/min
Steuerungssystem
Macht	AC3Ø 5W 380V 50/60HZ
Gesamtleistung	70 kW	89 kW	118 kW
Startleistung	35 kW	38 kW	42 kW
Normaler Verbrauch	10 kW	12 kW	14 kW
Temperaturregelungsbereich	Raumtemperatur auf 320°C
Kontrolltyp	PC+PLC Steuerungssystem
Temperaturregelungsgenauigkeit	±1°C
Abweichung der PCB-Temperatur	± 1,5°C
Datenspeicherung	Prozessdaten und Statusspeicherung
Stromausfallschutz	Ausgestattet mit UPS
Betriebsschnittstelle	Windows-Chinesisch vereinfacht, Englisch online kostenlos wechseln
N2-Fläche	Vollständige Stickstofffüllung
Secs/Gem Kommunikationsprotokoll	Standards
MES-Kommunikationsprotokoll	Standards
Computer	Computer für den Gewerbe
Maschinenparameter
Abmessung ((LxWxH)	5680 x 1710 x 1650 mm	6400x1710x1650 mm	7500 x 1710 x 1650 mm
Gewicht	2400 bis 2600 kg	3200 bis 3400 kg	3600 bis 3800 kg
Flussrückgewinnungssystem	Standards
Farbe	Helle, faltige Weißfarbe

Anforderungen an die Installation

1. Leistungsanforderungen: Drei-Phase-Fünfdraht: Spannung 380V, Frequenz 50/60HZ; Drahtdurchmesser über 25mm2, Leckenschutzschalter 160A, Leckenschalter Leckkapazität 150-200mA.

2Der Boden muss einem Druck von 1000 kg/m2 standhalten.

3- Außenventilationsanforderungen: Luftkanal Ø145 mm, Lüftungsvolumen 15-20 M3/min.

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