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70-kW-Reflow-Lötofen für Halbleiter

Reflow-Lötofen
December 29, 2025
Kategorieverbindung: Reflow-Lötofen
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Schlagworte:
#SMT-Rückflut-Maschine #Oberflächenaufbau-Rückflussofen #SMT-Vakuum-Rückflussofen
Kurzfassung: Bleiben Sie auf dem Laufenden, während wir die wichtigsten Funktionen und praktischen Ergebnisse hervorheben. In diesem Video demonstrieren wir die Halbleiter-Reflow-Lötmaschine SEMI-08N und demonstrieren ihr fortschrittliches PC+PLC-Steuerungssystem, den vollständigen Stickstoffschutzprozess und die präzise Temperaturregelung für die Halbleiterfertigung. Sie werden sehen, wie dieser 70-kW-Ofen eine hervorragende Schweißqualität mit niedrigem Sauerstoffgehalt und effizienten Kühlsystemen für die Chipverpackung und Leiterplattenmontage gewährleistet.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Patentiertes Heißluftsystem mit Multifrequenzsteuerung für präzise Temperaturregulierung (±1℃) und stabilen Luftstrom.
  • Vollständiger Stickstoffschutz für den gesamten Prozess mit unabhängiger Stickstoffkontrolle in jeder Temperaturzone, um eine Oxidation der Komponenten zu verhindern.
  • Die Kontrolle des niedrigen Sauerstoffgehalts (50–200 ppm) gewährleistet eine hervorragende Schweißqualität für Halbleiteranwendungen.
  • Ein spezielles feinmaschiges Förderbandsystem verhindert, dass winzige Komponenten während der Übertragung herunterfallen oder sich verklemmen.
  • Hochleistungskühlsystem mit forcierter Wasserkühlung sorgt für optimale Kühlkurve (0,5–6℃/S).
  • Modularer Aufbau mit effizienter Heißluftzirkulation und mehrschichtiger Isolierung für geringen Energieverbrauch.
  • Unterstützung des SECS/GEM-Kommunikationsprotokolls für die Integration intelligenter Fabriken und die Datenerfassung.
  • Kolophonium-Rückgewinnungssystem mit mehrstufiger Filterung am Einlass, Auslass und in den Vorheizbereichen für sauberen Betrieb.
FAQs:
  • Wie hoch ist die Temperaturregelgenauigkeit dieses Halbleiter-Reflow-Lötofens?
    Der Reflow-Lötofen SEMI-08N bietet eine außergewöhnliche Temperaturregelgenauigkeit von ±1℃ und gewährleistet so eine präzise Erwärmung für Halbleiterverpackungs- und Leiterplattenmontageprozesse.
  • Wie funktioniert das Stickstoffschutzsystem dieser Maschine?
    Die Maschine verfügt über eine vollständige Stickstofffüllung mit unabhängiger Stickstoffsteuerung in jeder Temperaturzone und sorgt so für eine extrem sauerstoffarme Umgebung (50–200 ppm), um eine Oxidation der Komponenten zu verhindern und eine hervorragende Schweißqualität zu gewährleisten.
  • Welche Fördersysteme gibt es für das Handling von Halbleiterbauteilen?
    Das Standardfördersystem verwendet ein spezielles feinmaschiges Band, das speziell für Halbleiterkomponenten entwickelt wurde und ein Herunterfallen und Blockieren verhindert. Optional sind auch ein B-förmiger Netzgürtel und ein Kraftknochen-Netzgürtel für unterschiedliche Anwendungsanforderungen erhältlich.
  • Unterstützt dieser Reflow-Ofen die Integration in Smart-Factory-Systeme?
    Ja, der SEMI-08N verfügt standardmäßig über die Unterstützung des SECS/GEM-Kommunikationsprotokolls und ermöglicht so eine nahtlose Integration in Smart-Factory-Systeme zur Datenerfassung und Prozessüberwachung.
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