logo
spandoek

Bloggegevens

Thuis > Bloggen >

Bedrijfsblog Over India's elektronicasector kiest voor kosteneffectief golfsolderen

Gebeuren
Neem Contact Met Ons Op
Ms. Yang
+86--13714780575
Contact opnemen

India's elektronicasector kiest voor kosteneffectief golfsolderen

2025-10-28

In India's snelgroeiende elektronicaproductielandschap komt de Mectronics WSM 310 golfsoldeermachine naar voren als een economische oplossing voor het realiseren van hoogwaardige PCB-assemblage. Dit compacte maar efficiënte systeem biedt Indiase elektronicafabrikanten een concurrentievoordeel dankzij de flexibele configuratie en kosteneffectieve werking.

Productoverzicht

De WSM 310 is speciaal ontworpen voor kleine tot middelgrote elektronicafabrikanten en vertegenwoordigt een golfsoldeeroplossing op instapniveau. De machine beschikt over transportbanden van het vingertype die printplaten met een breedte tot 300 mm (11,8 inch) kunnen verwerken. Het geïntegreerde ontwerp combineert fluxtoepassing, voorverwarmen en laminaire (gladde) golfsoldeermodules, met een optionele turbulente golfmodule voor op het oppervlak gemonteerde passieve componenten.

Belangrijkste voordelen
  • Kostenefficiëntie:Levert hoogwaardige soldeerprestaties en minimaliseert zowel de kapitaalinvestering als de operationele kosten.
  • Configuratieflexibiliteit:Biedt optionele soldeerconfiguraties met enkele of dubbele golf met turbulente golfmogelijkheden.
  • Gebruiksvriendelijke bediening:Het gestroomlijnde ontwerp vereenvoudigt de onderhoudsprocedures en vermindert de stilstandtijd.
  • Robuuste constructie:Het gelaste stalen frame zorgt voor stabiliteit en duurzaamheid op lange termijn.
  • Milieunaleving:Ondersteunt zowel loodhoudende als loodvrije soldeermaterialen met snelwisselfunctionaliteit.
Technische specificaties
Parameter Specificatie
Golfbreedte 300 mm (11,8 inch)
Maximale golfhoogte 0 tot 10 mm (0 tot 3/8 inch)
Capaciteit soldeerpot 90 kg (200 lbs)
Maximale transportsnelheid 2,5 m/min (98,4 inch/min)
Capaciteit fluxtank 3 liter (0,8 gallon)
Voorverwarmtijd Ongeveer 60 minuten
Operationele kenmerken
PCB-behandeling

Het duurzame L-vormige vingertransportsysteem maakt efficiënt kartontransport mogelijk zonder dat er pallets nodig zijn, terwijl de traploze breedteverstelling geschikt is voor verschillende printplaatafmetingen.

Modulair ontwerp

De ruimtebesparende geïntegreerde structuur combineert essentiële soldeerfasen met optionele turbulente golfmogelijkheden voor vereisten voor opbouwcomponenten.

Soldeersysteem

De verwijderbare soldeerpotwagen maakt snelle materiaalwisselingen mogelijk tussen loodhoudende en loodvrije processen, terwijl nauwkeurige golfhoogteregeling (0-10 mm) zorgt voor een optimale vorming van soldeerverbindingen.

Thermisch beheer

Voorverwarmen in meerdere zones met onafhankelijke temperatuurregeling maakt nauwkeurige thermische profilering mogelijk voor verschillende plaattypen en componentmixen.

Industriële toepassingen

De WSM 310 bedient diverse elektronicaproductiesegmenten, waaronder consumentenelektronica, industriële besturingssystemen, auto-elektronica, medische apparaten en telecommunicatieapparatuur.

Voor de groeiende Indiase elektronicaproductiesector biedt de Mectronics WSM 310 een uitgebalanceerde combinatie van betaalbaarheid en prestaties, waarmee wordt tegemoetgekomen aan de kritische behoefte aan betrouwbare soldeeroplossingen die de kwaliteitsnormen handhaven en tegelijkertijd de productiekosten beheersen.

spandoek
Bloggegevens
Thuis > Bloggen >

Bedrijfsblog Over-India's elektronicasector kiest voor kosteneffectief golfsolderen

India's elektronicasector kiest voor kosteneffectief golfsolderen

2025-10-28

In India's snelgroeiende elektronicaproductielandschap komt de Mectronics WSM 310 golfsoldeermachine naar voren als een economische oplossing voor het realiseren van hoogwaardige PCB-assemblage. Dit compacte maar efficiënte systeem biedt Indiase elektronicafabrikanten een concurrentievoordeel dankzij de flexibele configuratie en kosteneffectieve werking.

Productoverzicht

De WSM 310 is speciaal ontworpen voor kleine tot middelgrote elektronicafabrikanten en vertegenwoordigt een golfsoldeeroplossing op instapniveau. De machine beschikt over transportbanden van het vingertype die printplaten met een breedte tot 300 mm (11,8 inch) kunnen verwerken. Het geïntegreerde ontwerp combineert fluxtoepassing, voorverwarmen en laminaire (gladde) golfsoldeermodules, met een optionele turbulente golfmodule voor op het oppervlak gemonteerde passieve componenten.

Belangrijkste voordelen
  • Kostenefficiëntie:Levert hoogwaardige soldeerprestaties en minimaliseert zowel de kapitaalinvestering als de operationele kosten.
  • Configuratieflexibiliteit:Biedt optionele soldeerconfiguraties met enkele of dubbele golf met turbulente golfmogelijkheden.
  • Gebruiksvriendelijke bediening:Het gestroomlijnde ontwerp vereenvoudigt de onderhoudsprocedures en vermindert de stilstandtijd.
  • Robuuste constructie:Het gelaste stalen frame zorgt voor stabiliteit en duurzaamheid op lange termijn.
  • Milieunaleving:Ondersteunt zowel loodhoudende als loodvrije soldeermaterialen met snelwisselfunctionaliteit.
Technische specificaties
Parameter Specificatie
Golfbreedte 300 mm (11,8 inch)
Maximale golfhoogte 0 tot 10 mm (0 tot 3/8 inch)
Capaciteit soldeerpot 90 kg (200 lbs)
Maximale transportsnelheid 2,5 m/min (98,4 inch/min)
Capaciteit fluxtank 3 liter (0,8 gallon)
Voorverwarmtijd Ongeveer 60 minuten
Operationele kenmerken
PCB-behandeling

Het duurzame L-vormige vingertransportsysteem maakt efficiënt kartontransport mogelijk zonder dat er pallets nodig zijn, terwijl de traploze breedteverstelling geschikt is voor verschillende printplaatafmetingen.

Modulair ontwerp

De ruimtebesparende geïntegreerde structuur combineert essentiële soldeerfasen met optionele turbulente golfmogelijkheden voor vereisten voor opbouwcomponenten.

Soldeersysteem

De verwijderbare soldeerpotwagen maakt snelle materiaalwisselingen mogelijk tussen loodhoudende en loodvrije processen, terwijl nauwkeurige golfhoogteregeling (0-10 mm) zorgt voor een optimale vorming van soldeerverbindingen.

Thermisch beheer

Voorverwarmen in meerdere zones met onafhankelijke temperatuurregeling maakt nauwkeurige thermische profilering mogelijk voor verschillende plaattypen en componentmixen.

Industriële toepassingen

De WSM 310 bedient diverse elektronicaproductiesegmenten, waaronder consumentenelektronica, industriële besturingssystemen, auto-elektronica, medische apparaten en telecommunicatieapparatuur.

Voor de groeiende Indiase elektronicaproductiesector biedt de Mectronics WSM 310 een uitgebalanceerde combinatie van betaalbaarheid en prestaties, waarmee wordt tegemoetgekomen aan de kritische behoefte aan betrouwbare soldeeroplossingen die de kwaliteitsnormen handhaven en tegelijkertijd de productiekosten beheersen.