In India's snelgroeiende elektronicaproductielandschap komt de Mectronics WSM 310 golfsoldeermachine naar voren als een economische oplossing voor het realiseren van hoogwaardige PCB-assemblage. Dit compacte maar efficiënte systeem biedt Indiase elektronicafabrikanten een concurrentievoordeel dankzij de flexibele configuratie en kosteneffectieve werking.
De WSM 310 is speciaal ontworpen voor kleine tot middelgrote elektronicafabrikanten en vertegenwoordigt een golfsoldeeroplossing op instapniveau. De machine beschikt over transportbanden van het vingertype die printplaten met een breedte tot 300 mm (11,8 inch) kunnen verwerken. Het geïntegreerde ontwerp combineert fluxtoepassing, voorverwarmen en laminaire (gladde) golfsoldeermodules, met een optionele turbulente golfmodule voor op het oppervlak gemonteerde passieve componenten.
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Golfbreedte | 300 mm (11,8 inch) |
| Maximale golfhoogte | 0 tot 10 mm (0 tot 3/8 inch) |
| Capaciteit soldeerpot | 90 kg (200 lbs) |
| Maximale transportsnelheid | 2,5 m/min (98,4 inch/min) |
| Capaciteit fluxtank | 3 liter (0,8 gallon) |
| Voorverwarmtijd | Ongeveer 60 minuten |
Het duurzame L-vormige vingertransportsysteem maakt efficiënt kartontransport mogelijk zonder dat er pallets nodig zijn, terwijl de traploze breedteverstelling geschikt is voor verschillende printplaatafmetingen.
De ruimtebesparende geïntegreerde structuur combineert essentiële soldeerfasen met optionele turbulente golfmogelijkheden voor vereisten voor opbouwcomponenten.
De verwijderbare soldeerpotwagen maakt snelle materiaalwisselingen mogelijk tussen loodhoudende en loodvrije processen, terwijl nauwkeurige golfhoogteregeling (0-10 mm) zorgt voor een optimale vorming van soldeerverbindingen.
Voorverwarmen in meerdere zones met onafhankelijke temperatuurregeling maakt nauwkeurige thermische profilering mogelijk voor verschillende plaattypen en componentmixen.
De WSM 310 bedient diverse elektronicaproductiesegmenten, waaronder consumentenelektronica, industriële besturingssystemen, auto-elektronica, medische apparaten en telecommunicatieapparatuur.
Voor de groeiende Indiase elektronicaproductiesector biedt de Mectronics WSM 310 een uitgebalanceerde combinatie van betaalbaarheid en prestaties, waarmee wordt tegemoetgekomen aan de kritische behoefte aan betrouwbare soldeeroplossingen die de kwaliteitsnormen handhaven en tegelijkertijd de productiekosten beheersen.
In India's snelgroeiende elektronicaproductielandschap komt de Mectronics WSM 310 golfsoldeermachine naar voren als een economische oplossing voor het realiseren van hoogwaardige PCB-assemblage. Dit compacte maar efficiënte systeem biedt Indiase elektronicafabrikanten een concurrentievoordeel dankzij de flexibele configuratie en kosteneffectieve werking.
De WSM 310 is speciaal ontworpen voor kleine tot middelgrote elektronicafabrikanten en vertegenwoordigt een golfsoldeeroplossing op instapniveau. De machine beschikt over transportbanden van het vingertype die printplaten met een breedte tot 300 mm (11,8 inch) kunnen verwerken. Het geïntegreerde ontwerp combineert fluxtoepassing, voorverwarmen en laminaire (gladde) golfsoldeermodules, met een optionele turbulente golfmodule voor op het oppervlak gemonteerde passieve componenten.
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Golfbreedte | 300 mm (11,8 inch) |
| Maximale golfhoogte | 0 tot 10 mm (0 tot 3/8 inch) |
| Capaciteit soldeerpot | 90 kg (200 lbs) |
| Maximale transportsnelheid | 2,5 m/min (98,4 inch/min) |
| Capaciteit fluxtank | 3 liter (0,8 gallon) |
| Voorverwarmtijd | Ongeveer 60 minuten |
Het duurzame L-vormige vingertransportsysteem maakt efficiënt kartontransport mogelijk zonder dat er pallets nodig zijn, terwijl de traploze breedteverstelling geschikt is voor verschillende printplaatafmetingen.
De ruimtebesparende geïntegreerde structuur combineert essentiële soldeerfasen met optionele turbulente golfmogelijkheden voor vereisten voor opbouwcomponenten.
De verwijderbare soldeerpotwagen maakt snelle materiaalwisselingen mogelijk tussen loodhoudende en loodvrije processen, terwijl nauwkeurige golfhoogteregeling (0-10 mm) zorgt voor een optimale vorming van soldeerverbindingen.
Voorverwarmen in meerdere zones met onafhankelijke temperatuurregeling maakt nauwkeurige thermische profilering mogelijk voor verschillende plaattypen en componentmixen.
De WSM 310 bedient diverse elektronicaproductiesegmenten, waaronder consumentenelektronica, industriële besturingssystemen, auto-elektronica, medische apparaten en telecommunicatieapparatuur.
Voor de groeiende Indiase elektronicaproductiesector biedt de Mectronics WSM 310 een uitgebalanceerde combinatie van betaalbaarheid en prestaties, waarmee wordt tegemoetgekomen aan de kritische behoefte aan betrouwbare soldeeroplossingen die de kwaliteitsnormen handhaven en tegelijkertijd de productiekosten beheersen.