No cenário de manufatura eletrônica em rápida expansão na Índia, a máquina de soldagem por onda Mectronics WSM 310 surge como uma solução econômica para obter montagem de PCB de alta qualidade. Este sistema compacto, porém eficiente, oferece aos fabricantes de eletrônicos indianos uma vantagem competitiva por meio de sua configuração flexível e operação econômica.
Projetado especificamente para fabricantes de eletrônicos de pequeno e médio porte, o WSM 310 representa uma solução de soldagem por onda de nível básico. A máquina apresenta transportadores tipo dedo capazes de manusear placas de circuito impresso de até 300 mm (11,8 polegadas) de largura. Seu design integrado combina módulos de aplicação de fluxo, pré-aquecimento e soldagem por onda laminar (suave), com um módulo de onda turbulenta opcional para componentes passivos de montagem em superfície.
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Largura da Onda | 300 mm (11,8 polegadas) |
| Altura Máxima da Onda | 0 a 10 mm (0 a 3/8 polegadas) |
| Capacidade do Pote de Solda | 90 kg (200 lbs) |
| Velocidade Máxima do Transportador | 2,5 m/min (98,4 polegadas/min) |
| Capacidade do Tanque de Fluxo | 3 litros (0,8 galões) |
| Tempo de Pré-aquecimento | Aproximadamente 60 minutos |
O sistema de transportador de dedos em forma de L durável permite o transporte eficiente da placa sem exigir paletes, enquanto o ajuste contínuo da largura acomoda várias dimensões de PCB.
A estrutura integrada que economiza espaço combina estágios essenciais de soldagem, com capacidade de onda turbulenta opcional para requisitos de componentes de montagem em superfície.
O carro removível do pote de solda facilita as mudanças rápidas de material entre os processos com chumbo e sem chumbo, enquanto o controle preciso da altura da onda (0-10 mm) garante a formação ideal da junta de solda.
O pré-aquecimento multizona com controle de temperatura independente permite o perfilamento térmico preciso para diferentes tipos de placa e misturas de componentes.
O WSM 310 atende a diversos segmentos de fabricação de eletrônicos, incluindo eletrônicos de consumo, sistemas de controle industrial, eletrônicos automotivos, dispositivos médicos e equipamentos de telecomunicações.
Para o crescente setor de manufatura eletrônica da Índia, o Mectronics WSM 310 apresenta uma combinação equilibrada de acessibilidade e desempenho, atendendo à necessidade crítica de soluções de soldagem confiáveis que mantêm os padrões de qualidade, controlando os custos de produção.
No cenário de manufatura eletrônica em rápida expansão na Índia, a máquina de soldagem por onda Mectronics WSM 310 surge como uma solução econômica para obter montagem de PCB de alta qualidade. Este sistema compacto, porém eficiente, oferece aos fabricantes de eletrônicos indianos uma vantagem competitiva por meio de sua configuração flexível e operação econômica.
Projetado especificamente para fabricantes de eletrônicos de pequeno e médio porte, o WSM 310 representa uma solução de soldagem por onda de nível básico. A máquina apresenta transportadores tipo dedo capazes de manusear placas de circuito impresso de até 300 mm (11,8 polegadas) de largura. Seu design integrado combina módulos de aplicação de fluxo, pré-aquecimento e soldagem por onda laminar (suave), com um módulo de onda turbulenta opcional para componentes passivos de montagem em superfície.
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Largura da Onda | 300 mm (11,8 polegadas) |
| Altura Máxima da Onda | 0 a 10 mm (0 a 3/8 polegadas) |
| Capacidade do Pote de Solda | 90 kg (200 lbs) |
| Velocidade Máxima do Transportador | 2,5 m/min (98,4 polegadas/min) |
| Capacidade do Tanque de Fluxo | 3 litros (0,8 galões) |
| Tempo de Pré-aquecimento | Aproximadamente 60 minutos |
O sistema de transportador de dedos em forma de L durável permite o transporte eficiente da placa sem exigir paletes, enquanto o ajuste contínuo da largura acomoda várias dimensões de PCB.
A estrutura integrada que economiza espaço combina estágios essenciais de soldagem, com capacidade de onda turbulenta opcional para requisitos de componentes de montagem em superfície.
O carro removível do pote de solda facilita as mudanças rápidas de material entre os processos com chumbo e sem chumbo, enquanto o controle preciso da altura da onda (0-10 mm) garante a formação ideal da junta de solda.
O pré-aquecimento multizona com controle de temperatura independente permite o perfilamento térmico preciso para diferentes tipos de placa e misturas de componentes.
O WSM 310 atende a diversos segmentos de fabricação de eletrônicos, incluindo eletrônicos de consumo, sistemas de controle industrial, eletrônicos automotivos, dispositivos médicos e equipamentos de telecomunicações.
Para o crescente setor de manufatura eletrônica da Índia, o Mectronics WSM 310 apresenta uma combinação equilibrada de acessibilidade e desempenho, atendendo à necessidade crítica de soluções de soldagem confiáveis que mantêm os padrões de qualidade, controlando os custos de produção.