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会社ブログについて インドのエレクトロニクス部門がコスト効率の高いウェーブはんだ付けを採用

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インドのエレクトロニクス部門がコスト効率の高いウェーブはんだ付けを採用

2025-10-28

インドの急速に拡大する電子機器製造業界において、Mectronics WSM 310 ウェーブソルダリングマシンは、高品質のPCBアセンブリを実現するための経済的なソリューションとして登場しました。このコンパクトでありながら効率的なシステムは、柔軟な構成と費用対効果の高い運用を通じて、インドの電子機器メーカーに競争優位性を提供します。

製品概要

中小規模の電子機器メーカー向けに特別に設計されたWSM 310は、エントリーレベルのウェーブソルダリングソリューションです。このマシンは、最大300mm(11.8インチ)幅のプリント基板を処理できるフィンガータイプのコンベアを備えています。その統合設計は、フラックス塗布、予熱、およびラミナー(スムーズ)ウェーブソルダリングモジュールを組み合わせ、表面実装パッシブコンポーネント用のオプションの乱流ウェーブモジュールを備えています。

主な利点
  • コスト効率: 設備投資と運用コストの両方を最小限に抑えながら、高品質のはんだ付け性能を提供します。
  • 構成の柔軟性: 乱流ウェーブ機能を備えた、オプションのシングルまたはデュアルウェーブソルダリング構成を提供します。
  • ユーザーフレンドリーな操作: 合理化された設計により、メンテナンス手順が簡素化され、ダウンタイムが短縮されます。
  • 堅牢な構造: 溶接されたスチールフレームにより、長期的な安定性と耐久性が保証されます。
  • 環境への適合性: 鉛フリーおよび鉛入りはんだ材料の両方をサポートし、クイックチェンジ機能を備えています。
技術仕様
パラメータ 仕様
ウェーブ幅 300mm(11.8インチ)
最大ウェーブ高さ 0~10mm(0~3/8インチ)
はんだポット容量 90kg(200ポンド)
最大コンベア速度 2.5m/分(98.4インチ/分)
フラックスタンク容量 3リットル(0.8ガロン)
予熱時間 約60分
操作上の特徴
PCBの取り扱い

耐久性のあるL字型フィンガーコンベアシステムにより、パレットを必要とせずに効率的な基板搬送が可能になり、連続的な幅調整によりさまざまなPCB寸法に対応できます。

モジュール設計

省スペースの統合構造は、必須のはんだ付け段階を組み合わせ、表面実装コンポーネントの要件に対応するオプションの乱流ウェーブ機能を備えています。

はんだ付けシステム

取り外し可能なはんだポットカートにより、鉛入りプロセスと鉛フリープロセスの間の材料を迅速に交換でき、正確なウェーブ高さ制御(0~10mm)により、最適なはんだ接合部の形成が保証されます。

熱管理

独立した温度制御を備えたマルチゾーン予熱により、さまざまな基板タイプとコンポーネント混合物に対して正確な熱プロファイリングが可能です。

産業用途

WSM 310は、家電製品、産業用制御システム、自動車エレクトロニクス、医療機器、電気通信機器など、さまざまな電子機器製造セグメントに対応しています。

インドの成長する電子機器製造部門にとって、Mectronics WSM 310は、手頃な価格と性能のバランスの取れた組み合わせを提供し、品質基準を維持しながら生産コストを管理する、信頼性の高いはんだ付けソリューションに対する重要なニーズに対応しています。

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インドのエレクトロニクス部門がコスト効率の高いウェーブはんだ付けを採用

2025-10-28

インドの急速に拡大する電子機器製造業界において、Mectronics WSM 310 ウェーブソルダリングマシンは、高品質のPCBアセンブリを実現するための経済的なソリューションとして登場しました。このコンパクトでありながら効率的なシステムは、柔軟な構成と費用対効果の高い運用を通じて、インドの電子機器メーカーに競争優位性を提供します。

製品概要

中小規模の電子機器メーカー向けに特別に設計されたWSM 310は、エントリーレベルのウェーブソルダリングソリューションです。このマシンは、最大300mm(11.8インチ)幅のプリント基板を処理できるフィンガータイプのコンベアを備えています。その統合設計は、フラックス塗布、予熱、およびラミナー(スムーズ)ウェーブソルダリングモジュールを組み合わせ、表面実装パッシブコンポーネント用のオプションの乱流ウェーブモジュールを備えています。

主な利点
  • コスト効率: 設備投資と運用コストの両方を最小限に抑えながら、高品質のはんだ付け性能を提供します。
  • 構成の柔軟性: 乱流ウェーブ機能を備えた、オプションのシングルまたはデュアルウェーブソルダリング構成を提供します。
  • ユーザーフレンドリーな操作: 合理化された設計により、メンテナンス手順が簡素化され、ダウンタイムが短縮されます。
  • 堅牢な構造: 溶接されたスチールフレームにより、長期的な安定性と耐久性が保証されます。
  • 環境への適合性: 鉛フリーおよび鉛入りはんだ材料の両方をサポートし、クイックチェンジ機能を備えています。
技術仕様
パラメータ 仕様
ウェーブ幅 300mm(11.8インチ)
最大ウェーブ高さ 0~10mm(0~3/8インチ)
はんだポット容量 90kg(200ポンド)
最大コンベア速度 2.5m/分(98.4インチ/分)
フラックスタンク容量 3リットル(0.8ガロン)
予熱時間 約60分
操作上の特徴
PCBの取り扱い

耐久性のあるL字型フィンガーコンベアシステムにより、パレットを必要とせずに効率的な基板搬送が可能になり、連続的な幅調整によりさまざまなPCB寸法に対応できます。

モジュール設計

省スペースの統合構造は、必須のはんだ付け段階を組み合わせ、表面実装コンポーネントの要件に対応するオプションの乱流ウェーブ機能を備えています。

はんだ付けシステム

取り外し可能なはんだポットカートにより、鉛入りプロセスと鉛フリープロセスの間の材料を迅速に交換でき、正確なウェーブ高さ制御(0~10mm)により、最適なはんだ接合部の形成が保証されます。

熱管理

独立した温度制御を備えたマルチゾーン予熱により、さまざまな基板タイプとコンポーネント混合物に対して正確な熱プロファイリングが可能です。

産業用途

WSM 310は、家電製品、産業用制御システム、自動車エレクトロニクス、医療機器、電気通信機器など、さまざまな電子機器製造セグメントに対応しています。

インドの成長する電子機器製造部門にとって、Mectronics WSM 310は、手頃な価格と性能のバランスの取れた組み合わせを提供し、品質基準を維持しながら生産コストを管理する、信頼性の高いはんだ付けソリューションに対する重要なニーズに対応しています。