ลองจินตนาการดูว่า การประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน ซึ่งส่วนประกอบเล็กๆ ทุกชิ้น ต้องวางไว้บนแผ่นวงจรอย่างแม่นยํา เพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์ทํางานได้อย่างถูกต้องถ้าเราเปรียบเทียบกระบวนการนี้กับการก่อสร้างอาคารSMT (Surface Mount Technology) เป็นส่วนประกอบที่ทําขึ้นล่วงหน้าของสถาปัตยกรรมที่ทันสมัย ปรับปรุงประสิทธิภาพและความแม่นยําได้อย่างมากและทําไมมันจึงกลายเป็นสิ่งที่จําเป็นสําหรับผู้ผลิตอุปกรณ์เดิม (OEMs)?

หลักของ SMT คือวิธีการสําหรับการติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยตรงบนพื้นผิวของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)ไม่เหมือนกับเทคโนโลยีหลุมผ่านแบบดั้งเดิม ที่ส่วนประกอบเจาะเข้าไปในแผ่น, สารประกอบ SMT ถูกติดตั้งบนพื้นผิวโดยใช้สอย.เทคโนโลยีนี้ได้กลายเป็นมาตรฐานในอุตสาหกรรม เนื่องจากความสามารถในการอัตโนมัติและการประหยัดเวลาและค่าใช้จ่ายที่สําคัญ.

สําหรับ OEMs, SMT ส่งผลประโยชน์สําคัญหลายอย่าง:

• อัตโนมัติและประสิทธิภาพSMT ทําให้การผลิตเป็นระบบอัตโนมัติสูง เพิ่มผลิตได้อย่างมาก และลดค่าแรงงานสร้างการประหยัดเวลาและค่าใช้จ่ายที่สําคัญ.
• การลดขนาดและความหนาแน่นสูงเทคโนโลยีนี้ทําให้มีส่วนประกอบที่เล็กและหนาแน่นมากขึ้น ทําให้ผู้บริโภคต้องการอิเล็กทรอนิกส์ที่เนียนและมีพลังงาน
• ความน่าเชื่อถือเพิ่มขึ้น:SMT สร้างสานเชื่อมที่แข็งแกร่งกว่า ด้วยความทนทานต่อการสั่นสะเทือนและการกระแทกที่ดีกว่าการปรับปรุงความทนทานของผลิตภัณฑ์.
• การประกอบด้านสอง:องค์ประกอบสามารถติดตั้งได้บนพื้นผิว PCB ทั้งสองอย่าง ทําให้การใช้งานบอร์ดและความหนาแน่นของงานสูงสุด
• ความพร้อมในอนาคตSMT สามารถปรับตัวได้ง่ายขึ้นกับเทคโนโลยีที่กําลังเกิดขึ้น โดยรองรับองค์ประกอบที่เล็กลงเรื่อยๆ และการออกแบบวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น

การผลิต SMT ประกอบด้วย 3 ขั้นตอนสําคัญ แต่ละขั้นตอนต้องดําเนินการอย่างละเอียดเพื่อให้แน่ใจถึงคุณภาพของสินค้า

ขั้นตอนแรกนี้คล้ายกับ "การทําเค้ก" แม้ว่า "การทําเค้ก" จะประกอบด้วยผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสม

กระบวนการกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกกระจกเครื่องพิมพ์พิเศษควบคุมความดัน, ความเร็วและมุมเพื่อให้มั่นคง

การตรวจสอบคุณภาพโดยทั่วไปใช้การตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติ (AOI) เพื่อประเมินความหนาของพาสต์, ความครอบคลุมและการวางการออกแบบ stencil พิสูจน์ว่ามีความสําคัญ ขนาดช่องต้องตรงกันอย่างแม่นยํากับพัดผู้ผลิตเลือกผสมผสมผสมตามวัสดุ PCB ประเภทส่วนประกอบ และความต้องการทางความร้อน

ขั้นตอนอัตโนมัตินี้คล้ายกับ "การเล่นเกมเททริสที่มีเทคโนโลยีสูง" โดยการวางส่วนประกอบไว้บนกระดานที่เตรียมไว้

เครื่องมือที่ใช้เครื่องมือหุ่นยนต์ เพื่อรับส่วนประกอบจากเครื่องให้อาหาร และวางมันบนแผ่นที่ติดและความสามารถในการจัดการองค์ประกอบหน่วยให้อาหาร รวมถึงลวดเทป, ตู้และระบบสั่นสะเทือน สามารถรองรับประเภทส่วนประกอบที่แตกต่างกัน

ผู้ใช้โปรแกรมเครื่องจักรโดยใช้ไฟล์ CAD หรือ Gerber โดยระบุประเภทส่วนประกอบ สถานที่และทิศทางองค์ประกอบเบาๆ ปกติติดตั้งก่อน เพื่อป้องกันการรบกวนการตรวจสอบหลังการวาง, ไม่ว่าจะเป็นด้วยมือหรือ AOI, ยืนยันตําแหน่งที่ถูกต้อง

ขั้นตอนสุดท้ายคล้ายกับ "การอบ" การเชื่อมส่วนประกอบกับกระดานอย่างถาวร ผ่านการทําความร้อนที่ควบคุม

กระดานที่ประกอบกันเดินทางผ่านเตาอบหลอดหลอดหลอดหลอดหลอดหลอดหลอดหลอดหลอดหลอดหลอดหลอดหลอดเตาอบสมัยใหม่ ปรับปรุง อุณหภูมิ และ อัตราการลดความร้อน ได้อย่างแม่นยําบางชนิดใช้บรรยากาศไนโตรเจน เพื่อป้องกันการออกซิเดน

การตรวจสอบอัตราอุณหภูมิแสดงว่ามีความสําคัญ ความร้อนที่ไม่เพียงพอทําให้ข้อต่ออ่อนแอ ในขณะที่อุณหภูมิที่สูงเกินไปทําลายองค์ประกอบหรือส่วนประกอบไม่ตรงกัน โดยใช้ภาพ, AOI, หรือวิธี X-ray

เมื่อประเมินพันธมิตรการผลิต OEM ควรประเมินความสามารถ SMT ในระยะกระบวนการเหล่านี้และความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรม ส่งผลต่อความน่าเชื่อถือและผลงานของสินค้าโดยตรงในขณะที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะมีความซับซ้อนมากขึ้น และปัจจัยรูปแบบจะลดลง ความสามารถใน SMT จะกลายเป็นสิ่งสําคัญต่อการผลิตที่ประสบความสําเร็จ