В электронной промышленности, поверхностный монтаж и пайка печатных плат (PCB) являются важным процессом электронного производства. Процесс пайки в основном включает в себя оплавление и волновую пайку. Оплавление используется для пайки компонентов SMT, а волновая пайка - для пайки компонентов с отверстиями. Сегодня мы сосредоточимся на понимании характеристик процесса волновой пайки и требований к оборудованию для волновой пайки.
По сравнению с процессом оплавления, существует больше факторов, влияющих на качество пайки при волновой пайке, и параметры процесса более сложны, поэтому технические требования к оборудованию для волновой пайки относительно выше. Помимо конструкции самой PCBA, сырья, припоя и флюса, производительность оборудования для волновой пайки и настройка параметров процесса также оказывают очень важное влияние на качество пайки.
История технологии волновой пайки Suneast
Технология Suneast - одно из первых отечественных предприятий, занимающихся исследованиями, разработкой и производством оборудования для волновой пайки. С 1990-х годов мы стремимся к исследованию, разработке и производству локализации импортного оборудования для волновой пайки. Со дня выпуска первого оборудования для волновой пайки Suneast, после 30 лет развития, было завершено десятки итераций, технологических обновлений и почти 20 раз; в среднем, новый продукт выпускается менее чем за два года, и компания является лидером в разработке отечественных технологий волновой пайки.
Характеристики оборудования для волновой пайки Suneast
Паяльная машина Suneast для волновой пайки использует модульную конструкцию, удобную для производства, установки и обслуживания. Стальная рама + внешний вид из закаленного стекла, высокая общая точность, хорошая герметизация, что позволяет эффективно предотвращать распространение запаха по цеху. Система транспортировки использует конструкцию прямого соединения, специальную цепь из нержавеющей стали, оснащенную тяжелой двойной крючковой пальцевой конвейерной системой, плавную подачу и плавную транспортировку. Направляющая рельса имеет сегментную плавающую конструкцию для предотвращения деформации направляющей.
Модуль распыления флюса использует вертикальный тип распыления, проницаемость флюса в отверстия выше, что эффективно улучшает скорость пайки, система автоматической оптимизации траектории может сэкономить 20% флюса. Модуль предварительного нагрева имеет модульную конструкцию выдвижного типа, может гибко выбирать смешанный режим предварительного нагрева (инфракрасный или горячий воздух, гибкая комбинация), температура равномерная и стабильная, подходит для различных требований к предварительному нагреву печатных плат, для достижения наилучшего эффекта предварительного нагрева. Контроль температуры использует режим управления PID, точность контроля температуры до ±2℃. Паяльный горшок изготовлен из специального чугунного материала, поверхность обработана антикоррозийным покрытием, а ширина сопла паяльного горшка может регулироваться в соответствии с шириной печатной платы, чтобы эффективно уменьшить окисление припоя (патент №: 200920137701.4), паяльный горшок может регулироваться вручную или электрически по входу/выходу/вверх/вниз, прост в эксплуатации.
Оборудование для волновой пайки Suneast хорошо известно своей стабильностью и долговечностью, низким окислением и надежным качеством пайки, внешний вид паяных соединений яркий, полный и имеет хорошую консистенцию пайки, простое управление, низкое энергопотребление и экономия труда при пайке.
Следовать тенденциям, продолжать оптимизировать, проявлять инициативу к изменениям!
Обладая значительными преимуществами в технологиях и обслуживании, оборудование для волновой пайки Suneast широко используется в бытовой технике, источниках питания, компьютерах, потребительской электронике, средствах связи, автомобильной электронике и других отраслях, доля рынка постоянно растет. В то же время, технология Suneast внимательно следит за направлением развития рынка и модернизацией терминальных технологий, постоянно оптимизирует и улучшает дизайн продукции, проявляет инициативу к изменениям, создает новое интеллектуальное оборудование для удовлетворения более высоких потребностей клиентов и стремится способствовать оптимизации и модернизации электронной промышленности.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
