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Gold / Silber Paste Druckermaschine Voll automatischer Halbleiterdruckmaschine

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

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Gold / Silber Paste Druckermaschine Voll automatischer Halbleiterdruckmaschine

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	Semi-E3
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Zertifizierung:

CE、ISO

Name:

Halbleiterdrucker

Wiederholen Sie Positions-Genauigkeit:

± 8um@6σ,CPK≥2.0

Wiederholung der Druckgenauigkeit:

±15um@6σ, CPK≥2.0

Laminatdicke:

0.5-2MM

Getriebehöhe:

900±40mm

Übertragungsgeschwindigkeit:

Bei der Prüfung der Leistungsfähigkeit ist die Leistung zu messen.

Laminatstützungsmethode:

Vakuumplattform

Druckgeschwindigkeit:

10-200 mm/s

Stripper Entfernung:

0~20mm

Stripper-Geschwindigkeit:

0-20 mm/s

Hervorheben:

Kombinationswellenlöter selektives Mehrmodul

mit einer Breite von mehr als 20 mm

multi module wave solder selective combined

Beschreibung des Produkts

Gold/Silber-Paste vollautomatischer Halbleiterdrucker

Produktübersicht

Dieser vollautomatische Halbleiterdrucker verwendet die Siebdrucktechnologie, um Leiterpaste, Widerstandspaste oder Dielektrikumpaste auf Keramiksubstrate aufzutragen. Nach dem Hochtemperatur-Sintern bilden diese Materialien einen fest haftenden Film, der die Herstellung von mehrschichtigen, miteinander verbundenen Schaltungen mit Widerständen oder Kondensatoren durch wiederholtes Drucken ermöglicht.

Wichtige Spezifikationen

Wiederholgenauigkeit der Position	± 8um@6σ,CPK≥2.0
Wiederholgenauigkeit des Drucks	±15um@6σ,CPK≥2.0
Laminatdicke	0,5-2 mm
Übertragungsgeschwindigkeit	1500 mm/s (max.)
Druckgeschwindigkeit	10-200 mm/s
Genauigkeit der Filmdicke	±1um

Anwendungen

Der SEMI-E3-Halbleiterdrucker ist für den Präzisionsdruck in Fertigungsprozessen für folgende Produkte konzipiert:

Halbleiterbauelemente und Thermodruckköpfe
Keramikkondensatoren, -schaltungen und -filter
Potentiometer, dielektrische Antennen und RFID-Komponenten
LTCC-, MLCC- und piezoelektrische Keramikkomponenten
Verschiedene Sensoren und Chip-Komponenten

Erweiterte Funktionen

Ergonomisches Design: Moderne, stabile Struktur, die den humantechnischen Standards entspricht
Intelligente Steuerung: SPI-Online-Funktion für Materialaustausch und Qualitätskontrolle
Benutzerfreundliche Oberfläche: Zweisprachige (Chinesisch/Englisch) Software mit intuitiver Bedienung
Präzisionsoptisches System: Erweiterte MARK-Erkennung mit Rückverfolgbarkeitsfunktionen
Staubdichte Konstruktion: Geeignet für Reinheitsumgebungen der Tausender-Klasse
Hohe Genauigkeit: Gleichmäßigkeit der Filmdicke garantiert bis zu ±1 Mikron

Technische Module

Substrat-Positionierungsmodul

Vollservo-UVW-Modul mit fortschrittlichem Kalibrierungsalgorithmus
Hochpräziser Vakuumadsorptions- und -stützmechanismus
Vakuum-Unterdrucküberwachungs- und -unterbrechungsfunktionen

Roboter-Handhabungsmodul

Reduziert die Substratkontamination in Umgebungen mit hoher Reinheit
Dreistufiger Schienenfördermechanismus verbessert die Effizienz

CCD-Vision-Modul

Gantry-Doppelantriebs-Bewegungsstruktur für gleichmäßige Kraftverteilung
Linearmotorantriebe für verbesserte Positioniergenauigkeit

Rakel-Druckmodul

Einstellbarer Siebrahmenarm mit Skala für schnelles Einrichten
Spezialisierter One-Lay-One-Scrape-Rakel mit Y-Richtungsanpassung
Innovatives Langseiten-Druckverfahren verbessert die Gleichmäßigkeit der Kraft

Vollständige technische Parameter

Parameterkategorie	Spezifikationen
Maschinenleistung	Wiederholgenauigkeit der Position: ±8um@6σ,CPK≥2.0 Genauigkeit der Filmdicke beim Drucken: ±1um Verarbeitungs-CT: 4min
Substratverarbeitung	Maximale Laminatabmessung: Standard 270*70mm (anpassbar) Übertragungsgeschwindigkeit: 1500 mm/s (max.) Laminat-Stützmethode: Vakuumplattform
Druckparameter	Druckgeschwindigkeit: 10-200 mm/s Druckdruckregelung: 0,5~20 kg Abstreifergeschwindigkeit: 0-20 mm/s
Maschinenspezifikationen	Strombedarf: AC220±10%, 2,2 kW Maschinengewicht: ca. 900 kg Abmessungen: 1140 mm (L) × 1155 mm (B) × 1665 mm (H)

Schlagworte:

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

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Einzelheiten zu den Produkten

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Gold / Silber Paste Druckermaschine Voll automatischer Halbleiterdruckmaschine

Kombinationswellenlöter selektives Mehrmodul

mit einer Breite von mehr als 20 mm

multi module wave solder selective combined