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stampante della pasta della lega per saldatura

Macchina per la stampa a pasta d'oro / argento Stampa a semiconduttore completamente automatica

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Macchine per la saldatura a onde

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Attrezzatura periferica di SMT

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Macchina per la stampa a pasta d'oro / argento Stampa a semiconduttore completamente automatica

Marchio:	Suneast
Numero di modello:	Semi-E3
MOQ:	≥ 1 pc
Prezzo:	Negoziabile
Dettagli dell' imballaggio:	Casse di compensato
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Shenzhen, provincia del Guangdong, Cina

Certificazione:

CE、ISO

Nome:

Stampa a semiconduttore

Ripeti l'accuratezza di posizione:

± 8um@6σ,CPK≥2.0

Ripetizione della precisione di stampa:

±15um@6σ,CPK≥2.0

Spessore della laminazione:

0.5-2MM

Altezza della trasmissione:

900±40mm

velocità della trasmissione:

1500 mm/s (massimo)

Metodo di supporto laminato:

Piattaforma a vuoto

Velocità di stampa:

10-200 mm/sec

Distanza dello spogliarellista:

0~20mm

Velocità dello spogliarellista:

0-20 mm/sec

Evidenziare:

con un'unità multi-module di saldatura a onde combinata

con una capacità di accensione superiore a 20 W

multi module wave solder selective combined

Descrizione del prodotto

Stampa a semiconduttore completamente automatica a pasta d'oro/argento

Visualizzazione del prodotto

Questa stampante a semiconduttori completamente automatica utilizza la tecnologia di stampa a schermo per applicare pasta conduttrice, pasta di resistenza o pasta dielettrica su substrati ceramici.questi materiali formano una pellicola saldamente aderente, permettendo la creazione di circuiti interconnessi a più strati contenenti resistori o condensatori mediante stampa ripetuta.

Specificità principali

Accuratezza di ripetizione della posizione	± 8um@6σ,CPK≥2.0
Ripetizione della precisione di stampa	±15um@6σ,CPK≥2.0
Spessore del laminato	0.5-2 mm
Velocità di trasmissione	1500 mm/s (massimo)
Velocità di stampa	10-200 mm/sec
Accuratezza dello spessore del film	±1um

Applicazioni

La stampante a semiconduttori SEMI-E3 è progettata per la stampa di precisione nei processi di produzione per:

Dispositivi semiconduttori e teste di stampa termica
Condensatori, circuiti e filtri in ceramica
Potenziometri, antenne dielettriche e componenti RFID
LTCC, MLCC e componenti ceramici piezoelettrici
Sensori e componenti di chip diversi

Caratteristiche avanzate

Progettazione ergonomica:Struttura moderna e stabile che soddisfa gli standard di ingegneria umana
Controllo intelligente:Funzione online SPI per la sostituzione dei materiali e il controllo della qualità
Interfaccia user-friendly:Software bilingue (cinese/inglese) con funzionamento intuitivo
Sistema ottico di precisione:Riconoscimento migliorato del MARCO con caratteristiche di tracciabilità
Costruzione antipolvere:Adatto per ambienti di pulizia a mille livelli
Alta precisione:Consistenza garantita dello spessore della pellicola a ±1 micron

Moduli tecnici

Modulo di posizionamento del substrato

Modulo UVW servo completo con algoritmo di taratura avanzato
Meccanismo di assorbimento e supporto a vuoto ad alta precisione
Funzioni di monitoraggio e di rottura della pressione negativa sotto vuoto

Modulo di gestione dei robot

Riduce la contaminazione del substrato in ambienti di elevata pulizia
Meccanismo di trasporto in tre fasi che migliora l'efficienza

Modulo di visione CCD

Struttura di movimento a doppia trazione per una distribuzione uniforme della forza
Motori lineari per una maggiore precisione di posizionamento

Modulo di stampa per squeegee

Braccio a tela regolabile con scala per una configurazione rapida
Squeegee specializzato a uno strato con regolazione in direzione Y
L'innovativo metodo di stampa a lato lungo migliora l'uniformità della forza

Parametri tecnici completi

Categoria dei parametri	Specificità
Performance della macchina	Accuratezza di ripetizione della posizione: ±8um@6σ,CPK≥2.0 Accuratezza dello spessore della pellicola di stampa: ± 1 mm TC di elaborazione: 4 minuti
Trattamento dei substrati	Dimensione massima del laminato: standard 270*70 mm (personalizzabile) Velocità di trasmissione: 1500 mm/s (max) Metodo di supporto laminato: piattaforma a vuoto
Parametri di stampa	Velocità di stampa: 10-200 mm/s Controllo della pressione di stampa: 0,5~20 kg Velocità dello stripper: 0-20 mm/s
Specifiche della macchina	Necessità di potenza: AC220±10%, 2,2 kW Peso della macchina: circa 900 kg Dimensioni: 1140 mm ((L) × 1155 mm ((W) × 1665 mm ((H)

Tag:

Macchine per la saldatura a onde

Forno per saldatura a rifusione

Saldatrice selettivo di Wave

forno di stagionatura verticale

Forni a galleria

stampante della pasta della lega per saldatura

Macchina di legatura IC

Forni a semiconduttori

MOTORE LINEARE

Attrezzatura periferica di SMT

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Forno per saldatura a rifusione

Saldatrice selettivo di Wave

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MOTORE LINEARE

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Saldatrice selettivo di Wave

forno di stagionatura verticale

Forni a galleria

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Attrezzatura periferica di SMT

Macchina per la stampa a pasta d'oro / argento Stampa a semiconduttore completamente automatica

con un'unità multi-module di saldatura a onde combinata

con una capacità di accensione superiore a 20 W

multi module wave solder selective combined