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impressora da pasta da solda

Impressora de pasta de solda SMT T9 de alta precisão

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Máquina de solda da onda seletiva

Equipamento periférico de SMT

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Impressora de pasta de solda SMT T9 de alta precisão

Nome da marca:	Suneast
Número do modelo:	T9
Quantidade mínima:	≥ 1 por cento
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	Caixas de madeira compensada
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, província de Guangdong, China

Certificação:

CE、ISO

Nome:

máquina de impressão da tela

Modelo:

Dimensão da máquina:

1400 ((L) * 1630 ((W) * 1525 ((H) mm

Peso:

Aproximadamente 950 kg.

Min PCB:

50 ((X) × 50 ((Y) (mm)

PWB máximo:

padrão: 610 ((X) × 510 ((Y) (mm)

Velocidade do transportador:

0~1500 mm/s, aumento de 1 mm

Velocidade de impressão:

5-200 mm/s ajustável

Pressão do raspador:

0 a 20 kg

Precisão posicional:

± 0,01 mm

Precisão de impressão:

± 0,025 mm

Fonte de alimentação principal:

AC 220V ± 10% 50/60HZ Fase única

Fornecimento de ar principal:

4.5·6kgf/cm2

personalizável:

- Sim, sim.

Destacar:

Combinado multi-módulo soldagem por ondas seletiva

Soldagem por ondas multi-módulo combinada seletiva

Combinação de soldagem seletiva multimodular

Descrição do produto

Impressora de Pasta de Solda T9 SMT de Alta Precisão Inteligente com Verificação 2D

A impressora de pasta de solda T9 SMT é uma máquina de impressão de tela totalmente automática projetada para aplicação precisa de pasta de solda em PCBs. Este equipamento de alta precisão garante uma distribuição uniforme da pasta de solda para uma soldagem ideal de componentes eletrônicos em linhas de produção SMT.

Especificações Principais

Modelo

Dimensões da Máquina

1400(C) × 1630(L) × 1525(A) mm

Peso

Aprox. 950Kg

Faixa de Tamanho da PCB

Mín: 50 × 50 mm | Máx: 610 × 510 mm (padrão)

Precisão de Impressão

±0.025mm

Precisão Posicional

±0.01mm

Requisitos de Energia

CA 220V±10% 50/60HZ Monofásico

Visão Geral do Produto

A máquina de impressão de pasta de solda T9 aplica pasta de solda uniformemente nas almofadas de solda da PCB usando raspadores de precisão. Seu sistema de controle de movimento de alta precisão garante a posição e espessura de revestimento precisas para uma qualidade de soldagem ideal na fabricação eletrônica.

Principais Características

Plataforma de ajuste de espessura de PCB inteligente com mecanismo de elevação
Haste roscada de fabricação alemã para operação estável e posicionamento preciso
Primeira tecnologia de calibração online da China
Sistema avançado de inspeção 2D
Design modular para fácil manutenção e operação

Módulos do Sistema

Módulo de rack
Módulo de elevação
Módulo de alinhamento da plataforma
Módulo de carcaça
Módulo de captura de imagem
Módulo de posicionamento da moldura do estêncil
Módulo de rodo
Módulo de exibição
Módulo de transporte
Módulo de limpeza
Entrada de ar e energia

Parâmetros Técnicos

Parâmetros Básicos
Tamanho da Moldura da Tela	650(X)×420(Y) a 1000(X)×880(Y) mm	Espessura: 20-40mm
Faixa de Espessura da PCB	0.2mm～6mm	(Use gabarito quando a PCB for menor que 0.4mm)
Velocidade do Transportador	0~1500mm/seg	Incremento 1mm
Sistema de Impressão
Velocidade de Impressão	5-200mm/s	Ajustável
Pressão do Raspador	0~20kg
Sistema de Visão
Câmera	Alemanha BASLER	1/3" CCD, 640×480 pixels
Detecção 2D	Recurso padrão

Recursos Opcionais

Grampo superior pneumático para PCBs finas (≤1mm)
Adsorção e descarga a vácuo para aplicações FPC
Sistema automático de adição de pasta de solda
Monitoramento de circuito fechado SPI
Integração da Indústria 4.0 (rastreamento de código de barras, análise de produção)
Proteção de energia UPS (backup de 15 minutos)

Requisitos de Instalação

Fonte de gás: 4.5-6kgf/cm²; Tubo de entrada Ø≥8mm
Energia: Monofásico CA 220V±10% 50/60HZ, cabo de alimentação de 4-6mm² com tomada aterrada de 16A
Requisito de pressão no chão: 1000kg/m²
Treinamento: 2-3 pessoas necessárias para treinamento de instalação

Etiquetas:

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Impressora de pasta de solda SMT T9 de alta precisão

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Impressora de pasta de solda SMT T9 de alta precisão

Nome da marca:	Suneast
Número do modelo:	T9
Quantidade mínima:	≥ 1 por cento
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	Caixas de madeira compensada
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, província de Guangdong, China

Marca:

Suneast

Certificação:

CE、ISO

Número do modelo:

Nome:

máquina de impressão da tela

Modelo:

Dimensão da máquina:

1400 ((L) * 1630 ((W) * 1525 ((H) mm

Peso:

Aproximadamente 950 kg.

Min PCB:

50 ((X) × 50 ((Y) (mm)

PWB máximo:

padrão: 610 ((X) × 510 ((Y) (mm)

Velocidade do transportador:

0~1500 mm/s, aumento de 1 mm

Velocidade de impressão:

5-200 mm/s ajustável

Pressão do raspador:

0 a 20 kg

Precisão posicional:

± 0,01 mm

Precisão de impressão:

± 0,025 mm

Fonte de alimentação principal:

AC 220V ± 10% 50/60HZ Fase única

Fornecimento de ar principal:

4.5·6kgf/cm2

personalizável:

- Sim, sim.

Quantidade de ordem mínima:

≥ 1 por cento

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

Caixas de madeira compensada

Tempo de entrega:

25 a 50 dias

Termos de pagamento:

T/T

Destacar:

Combinado multi-módulo soldagem por ondas seletiva

Soldagem por ondas multi-módulo combinada seletiva

Combinação de soldagem seletiva multimodular

Descrição do produto

Impressora de Pasta de Solda T9 SMT de Alta Precisão Inteligente com Verificação 2D

Especificações Principais

Modelo

Dimensões da Máquina

1400(C) × 1630(L) × 1525(A) mm

Peso

Aprox. 950Kg

Faixa de Tamanho da PCB

Mín: 50 × 50 mm | Máx: 610 × 510 mm (padrão)

Precisão de Impressão

±0.025mm

Precisão Posicional

±0.01mm

Requisitos de Energia

CA 220V±10% 50/60HZ Monofásico

Visão Geral do Produto

Principais Características

Plataforma de ajuste de espessura de PCB inteligente com mecanismo de elevação
Haste roscada de fabricação alemã para operação estável e posicionamento preciso
Primeira tecnologia de calibração online da China
Sistema avançado de inspeção 2D
Design modular para fácil manutenção e operação

Módulos do Sistema

Módulo de rack
Módulo de elevação
Módulo de alinhamento da plataforma
Módulo de carcaça
Módulo de captura de imagem
Módulo de posicionamento da moldura do estêncil
Módulo de rodo
Módulo de exibição
Módulo de transporte
Módulo de limpeza
Entrada de ar e energia

Parâmetros Técnicos

Parâmetros Básicos
Tamanho da Moldura da Tela	650(X)×420(Y) a 1000(X)×880(Y) mm	Espessura: 20-40mm
Faixa de Espessura da PCB	0.2mm～6mm	(Use gabarito quando a PCB for menor que 0.4mm)
Velocidade do Transportador	0~1500mm/seg	Incremento 1mm
Sistema de Impressão
Velocidade de Impressão	5-200mm/s	Ajustável
Pressão do Raspador	0~20kg
Sistema de Visão
Câmera	Alemanha BASLER	1/3" CCD, 640×480 pixels
Detecção 2D	Recurso padrão

Recursos Opcionais

Grampo superior pneumático para PCBs finas (≤1mm)
Adsorção e descarga a vácuo para aplicações FPC
Sistema automático de adição de pasta de solda
Monitoramento de circuito fechado SPI
Integração da Indústria 4.0 (rastreamento de código de barras, análise de produção)
Proteção de energia UPS (backup de 15 minutos)

Requisitos de Instalação

Fonte de gás: 4.5-6kgf/cm²; Tubo de entrada Ø≥8mm
Energia: Monofásico CA 220V±10% 50/60HZ, cabo de alimentação de 4-6mm² com tomada aterrada de 16A
Requisito de pressão no chão: 1000kg/m²
Treinamento: 2-3 pessoas necessárias para treinamento de instalação

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Combinado multi-módulo soldagem por ondas seletiva

Soldagem por ondas multi-módulo combinada seletiva

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Fornos de semicondutores

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Combinado multi-módulo soldagem por ondas seletiva

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