Karakteristik produk papan sirkuit fleksibel FPC dan persyaratan proses pengelasan reflow:

Papan sirkuit fleksibel FPC, juga dikenal sebagai papan fleksibel, adalah pola sirkuit konduktor pada permukaan substrat fleksibel dengan menggunakan metode transfer gambar pencitraan optik dan proses korosi. Lapisan permukaan dan lapisan dalam dari papan sirkuit dua sisi dan multi-lapis mewujudkan koneksi listrik internal dan eksternal, melalui koneksi metalisasi; permukaan grafik garis dilindungi dan diisolasi oleh PI dan lem. Ini terutama dibagi menjadi papan sisi tunggal, papan berongga, papan sisi ganda, papan multi, papan kombinasi lunak dan keras. Karakteristiknya adalah: ukuran kecil, ringan, fleksibel, dapat ditekuk, tipis, yang banyak digunakan dalam peralatan elektronik kecil presisi, dan dapat digunakan untuk menghubungkan bagian elektronik dinamis.

FPC digunakan dalam berbagai produk elektronik, terutama untuk perangkat yang dapat dikenakan dan perangkat genggam yang tipis dan pendek. Seperti ponsel, laptop, pistol kode pindai, kamera digital, komputer tablet, tampilan LCD, dll. Umumnya, FPC masih perlu dihubungkan ke PCB keras, dan persyaratan teknis FPC yang terhubung ke PCB semakin tinggi. Oven reflow nitrogen Suneast Technology dapat memberikan solusi yang andal untuk pengelasan FPC.

Solusi oven reflow FPC

Sesuai dengan ukuran kecil, ringan, ketebalan tipis, dan karakteristik lainnya dari FPC, diperlukan untuk mengontrol suhu pengelasan reflow lebih merata, menggunakan perlindungan nitrogen untuk meningkatkan kualitas pengelasan, dan mengontrol volume udara panas/udara pendingin untuk menghindari penyimpangan, jika tidak, dapat menyebabkan beberapa sambungan dingin, penyimpangan pengelasan, dan fenomena buruk lainnya, yang tidak dapat memenuhi persyaratan proses pengelasan.

Oven reflow Suneast memiliki karakteristik berikut untuk industri FPC:

1. Zona pemanasan dan pendinginan dikontrol secara independen oleh inverter terpisah, yang secara efektif dapat mengontrol volume udara dari setiap bagian, untuk memastikan keseragaman suhu, dan memenuhi persyaratan kemiringan pendinginan.

2. Dengan perlindungan nitrogen, mencegah oksidasi pad yang akan mengakibatkan pengelasan yang buruk.

3. Zona pendinginan ganda, secara efektif mengontrol kemiringan pendinginan.

4. Sistem pemulihan fluks baru, memastikan pemulihan fluks lebih menyeluruh, menjaga tungku tetap bersih, menghemat waktu perawatan, mengurangi biaya penggunaan.

Perhatian untuk pengelasan reflow FPC

Pasta solder harus dicetak pada FPC sebelum pengelasan reflow. Pengikis elastis harus digunakan sejauh mungkin selama pencetakan, sebaiknya dengan sistem penentuan posisi optik. Gunakan perlengkapan untuk menahan FPC untuk memastikan bahwa posisi FPC tidak akan bergerak dan FPC tidak akan miring ke atas selama pengelasan reflow, yang membutuhkan koefisien ekspansi termal kecil dari perlengkapan.

Oven reflow Suneast Technology telah berhasil diterapkan pada perusahaan FPC terkenal dalam negeri, elektronik otomotif, ponsel, komputer tablet, dan industri lainnya, ini memberikan solusi yang andal untuk pengelasan FPC.