ویژگی‌های محصول برد مدار انعطاف‌پذیر FPC و الزامات فرآیند جوشکاری مجدد (Reflow):

برد مدار انعطاف‌پذیر FPC که با نام برد انعطاف‌پذیر نیز شناخته می‌شود، یک الگوی مدار هادی بر روی سطح یک بستر انعطاف‌پذیر است که با استفاده از روش‌های انتقال تصویر و فرآیند خوردگی تصویربرداری نوری ایجاد می‌شود. لایه سطحی و لایه داخلی برد مدار دو طرفه و چند لایه، اتصال الکتریکی داخلی و خارجی را از طریق اتصال فلزی شده محقق می‌کنند. سطح گرافیکی خطوط توسط PI و چسب محافظت و عایق‌بندی می‌شود. این بردها عمدتاً به بردهای یک‌طرفه، برد توخالی، برد دو طرفه، برد چند لایه، برد ترکیبی نرم و سخت تقسیم می‌شوند. ویژگی‌های آن عبارتند از: اندازه کوچک، وزن سبک، انعطاف‌پذیر، خم‌شونده، نازک، که به طور گسترده در تجهیزات الکترونیکی کوچک و دقیق استفاده می‌شوند و می‌توانند برای اتصال قطعات الکترونیکی پویا استفاده شوند.

FPC در انواع محصولات الکترونیکی، به ویژه برای دستگاه‌های پوشیدنی و دستگاه‌های دستی باریک و کوتاه استفاده می‌شود. مانند تلفن همراه، لپ‌تاپ، اسکنر بارکد، دوربین دیجیتال، تبلت، نمایشگر LCD و غیره. به طور کلی، FPC هنوز هم باید به PCB سخت متصل شود و الزامات فنی اتصال FPC به PCB به طور فزاینده‌ای بالا می‌رود. کوره جوشکاری مجدد نیتروژن Suneast Technology می‌تواند یک راه‌حل قابل اعتماد برای جوشکاری FPC ارائه دهد.

راه‌حل کوره جوشکاری مجدد FPC

با توجه به اندازه کوچک، وزن سبک، ضخامت کم و سایر ویژگی‌های FPC، لازم است دمای جوشکاری مجدد یکنواخت‌تر کنترل شود، از محافظت نیتروژن برای بهبود کیفیت جوشکاری استفاده شود و حجم هوای گرم/خنک‌کننده برای جلوگیری از انحراف کنترل شود، در غیر این صورت ممکن است باعث ایجاد برخی از اتصالات سرد، انحراف جوشکاری و سایر پدیده‌های نامطلوب شود که نمی‌تواند الزامات فرآیند جوشکاری را برآورده کند.

کوره جوشکاری مجدد Suneast دارای ویژگی‌های زیر برای صنعت FPC است:

1. مناطق گرمایش و خنک‌کننده به طور مستقل توسط اینورترهای جداگانه کنترل می‌شوند که می‌تواند به طور موثر حجم هوا را در هر بخش کنترل کند تا از یکنواختی دما اطمینان حاصل شود و الزامات شیب خنک‌کننده را برآورده کند.

2. با محافظت نیتروژن، از اکسیداسیون پد که منجر به جوشکاری نامناسب می‌شود، جلوگیری می‌شود.

3. دو منطقه خنک‌کننده، شیب خنک‌کننده را به طور موثر کنترل می‌کنند.

4. سیستم بازیابی شار جدید، اطمینان حاصل می‌کند که بازیابی شار کامل‌تر است، کوره را تمیز نگه می‌دارد، در زمان نگهداری صرفه‌جویی می‌کند، هزینه استفاده را کاهش می‌دهد.

احتیاط‌ها برای جوشکاری مجدد FPC

خمیر لحیم باید قبل از جوشکاری مجدد روی FPC چاپ شود. در حین چاپ باید تا حد امکان از کاردک الاستیک استفاده شود، ترجیحاً با سیستم موقعیت‌یابی نوری. از یک فیکسچر برای نگه داشتن FPC استفاده کنید تا اطمینان حاصل شود که موقعیت FPC در حین جوشکاری مجدد حرکت نمی‌کند و FPC کج نمی‌شود، که به ضریب انبساط حرارتی کمی از فیکسچر نیاز دارد.

کوره جوشکاری مجدد Suneast Technology با موفقیت در شرکت‌های معروف FPC داخلی، الکترونیک خودرو، تلفن‌های همراه، تبلت‌ها و سایر صنایع به کار رفته است، این یک راه‌حل قابل اعتماد برای جوشکاری FPC ارائه می‌دهد.