O chip de circuito integrado é a base e o núcleo da indústria de informação eletrônica moderna,que é amplamente utilizado e tem uma importância estratégica importante para a construção económica e o desenvolvimento socialCom o desenvolvimento contínuo da IA, Internet das Coisas, condução não tripulada, 5G e outros mercados emergentes, a indústria de chips será a principal prioridade da fabricação de alta qualidade no futuro.e também uma nova altura da concorrência científica e tecnológica entre os países.
O processo de fabrico de produtos de chips é muito complexo e necessita de ser efectuado com equipamento altamente sofisticado.Os requisitos técnicos dos equipamentos de fabricação de chips são elevados.A produção é difícil e de elevado custo.Atualmente, a maior parte do equipamento ainda é controlada por outros e depende das importações.Realizar a localização de equipamentos de fabricação de chips de ponta o mais rapidamente possível, e para se livrar da dependência de longo prazo da fabricação de chips da China em equipamentos importados, é a busca incessante e missão das empresas de equipamentos domésticos!
Tecnologia Suneastdesenvolvido com sucessoChip Bonder
O núcleo da cadeia industrial de chips inclui design, fabricação e testes de embalagem, e a ligação à matriz é um processo importante no processo de back-end de semicondutores.A precisão e a velocidade da ligação de chips afetam diretamente o rendimento e a eficiência da produçãoComo líder na indústria SMT,A tecnologia Suneast insiste em fazer inovação tecnológica chave e concentra-se em superar as dificuldades técnicas que estão presas nos países ocidentais há muito tempoApós anos de precipitação e acumulação, a tecnologia Suneast desenvolveu-se constantemente, contando com as suas próprias fortes capacidades de P&D, introduziu o equipamento de embalagem de semicondutores Chip Bonder,que se compromete a fornecer aos clientes soluções de ligação de chips mais confiáveis, e ajudar o desenvolvimento e crescimento da indústria de chips domésticos!
Alta precisão, alta velocidade, alta confiabilidade!
O ligador de chips da tecnologia Suneast é um equipamento de ligação universal, que pode alcançar ligação de chips de alta precisão e alta velocidade.Sua forte capacidade de sucção e controle de força pode ser usada para uma variedade de ligações de chips diferentesÉ equipado com um motor linear de alta precisão como condutor do módulo de movimento do núcleo, instalado um motor de alto desempenho para conduzir o mecanismo do braço de balanço,adota um motor de alta fiabilidade para controlar o ângulo de ligação do chip, e utiliza o sistema de visão para identificar e localizar com precisão a posição do chip.
Usando uma plataforma de aplicação de tecnologia madura, um novo sistema de visão e um algoritmo de compensação térmica para alcançar uma maior precisão de ligação.a velocidade de ligação mais elevada é alcançadaA estrutura global ótima e o perfeito controlo de movimento do sistema garantem eficazmente a qualidade da ligação do chip.
O aglutinador de chips da tecnologia Suneast suporta mudança automática do bico, uma variedade de diferentes métodos de fornecimento de cola, material de empilhamento de várias camadas,e embalagem a nível do sistema e tecnologia de montagem de chips ultrafinosPode fazer ligação de chips ultra-pequenos e realizar mudanças rápidas de linha.
O aglutinador de chips Suneast pode ser utilizado para IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA, BGA e outros processos de embalagem de produtos, tais como módulo de comunicação óptica, módulo de câmara, LED, módulo de alimentação, elemento de alimentação,Eletrónica de veículos, frequência de rádio 5G, memória, etc. Ele atende à indústria de semicondutores para precisione de chips de embalagem, alta confiabilidade de excelência.
O bloqueio do mercado internacional sobre o desenvolvimento da indústria de chips da China tem constantemente despertado a paixão pela inovação da indústria manufatureira chinesa que se esforça por trabalhar duro,P&D independente e auto-suficiênciaCom o desenvolvimento constante da indústria doméstica de chips, a Suneast Technology continuará a estabelecer o campo de equipamentos de embalagem de semicondutores com base nas vantagens da sua própria tecnologia de I&D,e contribuir para a nacionalização de equipamentos de ponta na indústria de chips o mais rapidamente possível!
O chip de circuito integrado é a base e o núcleo da indústria de informação eletrônica moderna,que é amplamente utilizado e tem uma importância estratégica importante para a construção económica e o desenvolvimento socialCom o desenvolvimento contínuo da IA, Internet das Coisas, condução não tripulada, 5G e outros mercados emergentes, a indústria de chips será a principal prioridade da fabricação de alta qualidade no futuro.e também uma nova altura da concorrência científica e tecnológica entre os países.
O processo de fabrico de produtos de chips é muito complexo e necessita de ser efectuado com equipamento altamente sofisticado.Os requisitos técnicos dos equipamentos de fabricação de chips são elevados.A produção é difícil e de elevado custo.Atualmente, a maior parte do equipamento ainda é controlada por outros e depende das importações.Realizar a localização de equipamentos de fabricação de chips de ponta o mais rapidamente possível, e para se livrar da dependência de longo prazo da fabricação de chips da China em equipamentos importados, é a busca incessante e missão das empresas de equipamentos domésticos!
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Alta precisão, alta velocidade, alta confiabilidade!
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Usando uma plataforma de aplicação de tecnologia madura, um novo sistema de visão e um algoritmo de compensação térmica para alcançar uma maior precisão de ligação.a velocidade de ligação mais elevada é alcançadaA estrutura global ótima e o perfeito controlo de movimento do sistema garantem eficazmente a qualidade da ligação do chip.
O aglutinador de chips da tecnologia Suneast suporta mudança automática do bico, uma variedade de diferentes métodos de fornecimento de cola, material de empilhamento de várias camadas,e embalagem a nível do sistema e tecnologia de montagem de chips ultrafinosPode fazer ligação de chips ultra-pequenos e realizar mudanças rápidas de linha.
O aglutinador de chips Suneast pode ser utilizado para IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA, BGA e outros processos de embalagem de produtos, tais como módulo de comunicação óptica, módulo de câmara, LED, módulo de alimentação, elemento de alimentação,Eletrónica de veículos, frequência de rádio 5G, memória, etc. Ele atende à indústria de semicondutores para precisione de chips de embalagem, alta confiabilidade de excelência.
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