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企業ニュース スネアスト・テクノロジー半導体包装機器"チップ・ボンダー"を成功裏に市場に投入

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スネアスト・テクノロジー半導体包装機器"チップ・ボンダー"を成功裏に市場に投入

2025-12-18

集積回路チップは、現代の電子情報産業の基盤であり中核であり、広く使用されており、経済建設と社会発展にとって重要な戦略的意義を持っています。AI、IoT、無人運転、5Gなどの新興市場の継続的な発展に伴い、チップ産業は将来のハイエンド製造の最優先事項となり、各国間の科学技術競争の新たな高みとなるでしょう。

チップ製品の製造プロセスは非常に複雑で、高度に洗練された設備で行う必要があります。しかし、チップ製造装置の技術的要件は高く、製造は困難でコストも高くなっています。現在、ほとんどの装置は依然として他国に制御されており、輸入に依存しています。ハイエンドチップ製造装置の早期国産化を実現し、中国のチップ製造が輸入装置に長期的に依存している状況から脱却することは、国内装置企業のたゆまぬ追求と使命です!

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2025-12-18

集積回路チップは、現代の電子情報産業の基盤であり中核であり、広く使用されており、経済建設と社会発展にとって重要な戦略的意義を持っています。AI、IoT、無人運転、5Gなどの新興市場の継続的な発展に伴い、チップ産業は将来のハイエンド製造の最優先事項となり、各国間の科学技術競争の新たな高みとなるでしょう。

チップ製品の製造プロセスは非常に複雑で、高度に洗練された設備で行う必要があります。しかし、チップ製造装置の技術的要件は高く、製造は困難でコストも高くなっています。現在、ほとんどの装置は依然として他国に制御されており、輸入に依存しています。ハイエンドチップ製造装置の早期国産化を実現し、中国のチップ製造が輸入装置に長期的に依存している状況から脱却することは、国内装置企業のたゆまぬ追求と使命です!

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