मोबाइल फोन चिप्स के बैक-एंड पैकेजिंग के लिए इलाज की विशेषताएं और प्रक्रिया आवश्यकताएं:
मोबाइल फोन एक इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद है जिससे आधुनिक लोग अलग नहीं हो सकते, जिसका उपयोग संचार, उपभोग, परिवहन, काम आदि के लिए किया जाता है। मोबाइल फोन की स्क्रीन बड़ी होती जा रही है, लेकिन इसका कोर "चिप" पतला और छोटा होता जा रहा है, जो मोबाइल फोन चिप के बैक-एंड पैकेजिंग और इलाज के लिए बेहद सख्त आवश्यकताएं रखता है। पारंपरिक इलाज प्रक्रिया और उपकरण सेल फोन चिप इलाज की उच्च गुणवत्ता, उच्च उपज और उच्च दक्षता को पूरा नहीं कर सकते हैं।
सुनेस्ट टेक्नोलॉजी ऑनलाइन वर्टिकल इलाज ओवन समाधान:
अपने छोटे आकार, बड़ी मात्रा और उच्च आवश्यकताओं के कारण, हमारा वर्टिकल इलाज ओवन विशेष रूप से मोबाइल फोन उत्पादन लाइन के लिए उपयुक्त है।
सुनेस्ट ऑनलाइन वर्टिकल ओवन, कॉम्पैक्ट संरचना, छोटे पदचिह्न के साथ, यह कार्यशाला स्थान को बहुत बचाता है; उच्च उत्पादन दक्षता, पारंपरिक इलाज ओवन की तुलना में बहुत अधिक, विशेष रूप से उन उत्पादों के लिए जिन्हें ओवन में लंबे समय तक बेकिंग की आवश्यकता होती है, यह प्रभावी ढंग से उत्पादन क्षमता में सुधार कर सकता है, वर्टिकल ओवन की बाजार मांग बढ़ रही है, पारंपरिक इलाज ओवन की जगह, एक प्रवृत्ति बन गई है।
सुनेस्ट ऑनलाइन वर्टिकल ओवन डबल लिफ्टिंग डिज़ाइन, बड़ी संख्या में स्टोरेज बोर्ड और सटीक तापमान नियंत्रण को अपनाता है जो विभिन्न तापमान प्रोफाइल इलाज प्रक्रिया की आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।
सुनेस्ट वर्टिकल ओवन में मोबाइल फोन चिप्स के बैक एंड की पैकेजिंग इलाज के लिए निम्नलिखित विशेषताएं हैं:
संचरण प्रणाली के लिए डबल लिफ्टिंग डिज़ाइन, बड़ी संख्या में स्टोरेज बोर्ड, उत्पादन आवश्यकताओं की उच्च दक्षता को पूरा कर सकते हैं।
चैंबर में बोर्ड संदेशन का पता लगाने के लिए आयातित फाइबर ऑप्टिक सेंसर को अपनाया जाता है ताकि अधिकतम संचालन विश्वसनीयता सुनिश्चित की जा सके।
आगे और पीछे की तरफ 12 हीटिंग मॉड्यूल हैं जिनमें उच्च थर्मल क्षतिपूर्ति दक्षता है; प्रत्येक मॉड्यूल स्वतंत्र रूप से तापमान को नियंत्रित कर सकता है और ओवन में तापमान परिवर्तन की वास्तविक समय में निगरानी कर सकता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि ओवन में तापमान विचलन ≤±2℃ है।
मानक SMEMA संचार इंटरफ़ेस से लैस, पिछले और अगले कंप्यूटर से जुड़ा हुआ है, बोर्ड का स्वचालित नियंत्रण।
पुश बोर्ड तंत्र उच्च परिशुद्धता स्टेपिंग मोटर नियंत्रण को अपनाता है, बोर्ड को धकेलने की सटीकता सुनिश्चित करने के लिए।
मशीन के शीर्ष को तेजी से हवा निकालने और ठंडा करने के लिए एक उद्घाटन से सुसज्जित किया गया है, जो ओवन में तापमान को जल्दी से ठंडा कर सकता है; यदि उपकरण असामान्य है, तो निरीक्षण की सुविधा के लिए; निकास वायु आउटलेट भी भट्टी में हवा को साफ रखने के लिए सुसज्जित है।
उपकरण के प्रवेश द्वार और निकास द्वार पर ग्लास विंडोज स्थापित हैं ताकि ओवन में ऑपरेटिंग स्थितियों का वास्तविक समय में अवलोकन किया जा सके।
सुनेस्ट ऑनलाइन वर्टिकल ओवन न केवल मोबाइल फोन चिप्स के बैक एंड की पैकेजिंग और इलाज के लिए उपयुक्त है, बल्कि चिप बॉन्डिंग, बॉटम फिलिंग, घटक पैकेजिंग और अन्य हॉट इलाज प्रक्रियाओं के उत्पादन में भी उपयोग किया जाता है।
मोबाइल फोन चिप्स के बैक-एंड पैकेजिंग के लिए इलाज की विशेषताएं और प्रक्रिया आवश्यकताएं:
मोबाइल फोन एक इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद है जिससे आधुनिक लोग अलग नहीं हो सकते, जिसका उपयोग संचार, उपभोग, परिवहन, काम आदि के लिए किया जाता है। मोबाइल फोन की स्क्रीन बड़ी होती जा रही है, लेकिन इसका कोर "चिप" पतला और छोटा होता जा रहा है, जो मोबाइल फोन चिप के बैक-एंड पैकेजिंग और इलाज के लिए बेहद सख्त आवश्यकताएं रखता है। पारंपरिक इलाज प्रक्रिया और उपकरण सेल फोन चिप इलाज की उच्च गुणवत्ता, उच्च उपज और उच्च दक्षता को पूरा नहीं कर सकते हैं।
सुनेस्ट टेक्नोलॉजी ऑनलाइन वर्टिकल इलाज ओवन समाधान:
अपने छोटे आकार, बड़ी मात्रा और उच्च आवश्यकताओं के कारण, हमारा वर्टिकल इलाज ओवन विशेष रूप से मोबाइल फोन उत्पादन लाइन के लिए उपयुक्त है।
सुनेस्ट ऑनलाइन वर्टिकल ओवन, कॉम्पैक्ट संरचना, छोटे पदचिह्न के साथ, यह कार्यशाला स्थान को बहुत बचाता है; उच्च उत्पादन दक्षता, पारंपरिक इलाज ओवन की तुलना में बहुत अधिक, विशेष रूप से उन उत्पादों के लिए जिन्हें ओवन में लंबे समय तक बेकिंग की आवश्यकता होती है, यह प्रभावी ढंग से उत्पादन क्षमता में सुधार कर सकता है, वर्टिकल ओवन की बाजार मांग बढ़ रही है, पारंपरिक इलाज ओवन की जगह, एक प्रवृत्ति बन गई है।
सुनेस्ट ऑनलाइन वर्टिकल ओवन डबल लिफ्टिंग डिज़ाइन, बड़ी संख्या में स्टोरेज बोर्ड और सटीक तापमान नियंत्रण को अपनाता है जो विभिन्न तापमान प्रोफाइल इलाज प्रक्रिया की आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।
सुनेस्ट वर्टिकल ओवन में मोबाइल फोन चिप्स के बैक एंड की पैकेजिंग इलाज के लिए निम्नलिखित विशेषताएं हैं:
संचरण प्रणाली के लिए डबल लिफ्टिंग डिज़ाइन, बड़ी संख्या में स्टोरेज बोर्ड, उत्पादन आवश्यकताओं की उच्च दक्षता को पूरा कर सकते हैं।
चैंबर में बोर्ड संदेशन का पता लगाने के लिए आयातित फाइबर ऑप्टिक सेंसर को अपनाया जाता है ताकि अधिकतम संचालन विश्वसनीयता सुनिश्चित की जा सके।
आगे और पीछे की तरफ 12 हीटिंग मॉड्यूल हैं जिनमें उच्च थर्मल क्षतिपूर्ति दक्षता है; प्रत्येक मॉड्यूल स्वतंत्र रूप से तापमान को नियंत्रित कर सकता है और ओवन में तापमान परिवर्तन की वास्तविक समय में निगरानी कर सकता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि ओवन में तापमान विचलन ≤±2℃ है।
मानक SMEMA संचार इंटरफ़ेस से लैस, पिछले और अगले कंप्यूटर से जुड़ा हुआ है, बोर्ड का स्वचालित नियंत्रण।
पुश बोर्ड तंत्र उच्च परिशुद्धता स्टेपिंग मोटर नियंत्रण को अपनाता है, बोर्ड को धकेलने की सटीकता सुनिश्चित करने के लिए।
मशीन के शीर्ष को तेजी से हवा निकालने और ठंडा करने के लिए एक उद्घाटन से सुसज्जित किया गया है, जो ओवन में तापमान को जल्दी से ठंडा कर सकता है; यदि उपकरण असामान्य है, तो निरीक्षण की सुविधा के लिए; निकास वायु आउटलेट भी भट्टी में हवा को साफ रखने के लिए सुसज्जित है।
उपकरण के प्रवेश द्वार और निकास द्वार पर ग्लास विंडोज स्थापित हैं ताकि ओवन में ऑपरेटिंग स्थितियों का वास्तविक समय में अवलोकन किया जा सके।
सुनेस्ट ऑनलाइन वर्टिकल ओवन न केवल मोबाइल फोन चिप्स के बैक एंड की पैकेजिंग और इलाज के लिए उपयुक्त है, बल्कि चिप बॉन्डिंग, बॉटम फिलिंग, घटक पैकेजिंग और अन्य हॉट इलाज प्रक्रियाओं के उत्पादन में भी उपयोग किया जाता है।
