এই অস্বাভাবিক কৌশলটিতে সোল্ডার জয়েন্টগুলি পুনরায় গলানোর জন্য ওভেন বা হিট গান দিয়ে মাদারবোর্ড গরম করা জড়িত, যা দুর্বল সংযোগ বা ফাটলযুক্ত সোল্ডারের কারণে সৃষ্ট সমস্যাগুলি মেরামত করতে পারে। এই পদ্ধতিটি মূলত BGA (Ball Grid Array) চিপগুলির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, যেমন GPU এবং চিপসেট, যাদের সোল্ডার পয়েন্টগুলি উপাদানগুলির নীচে লুকানো থাকে এবং প্রচলিত উপায়ে মেরামত করা কঠিন।

BGA প্রযুক্তি উচ্চ পিন ঘনত্ব এবং উন্নত তাপীয় কর্মক্ষমতা প্রদান করে, তবে এর উল্লেখযোগ্য ত্রুটি রয়েছে:

• সীসা-মুক্ত সোল্ডারের ভঙ্গুরতা: আধুনিক পরিবেশগত বিধিগুলি সীসা-মুক্ত সোল্ডারের জন্য বাধ্যতামূলক, যার ঐতিহ্যবাহী সীসাযুক্ত সোল্ডারের নমনীয়তার অভাব রয়েছে এবং তাপীয় চাপের অধীনে ফাটল ধরার প্রবণতা বেশি।
• তাপীয় প্রসারণ: অপারেশন চলাকালীন অবিরাম গরম এবং শীতল হওয়া চিপস এবং PCBs-এর মধ্যে যান্ত্রিক চাপ তৈরি করে, যা সোল্ডার জয়েন্টগুলির অবনতিকে ত্বরান্বিত করে।
• মেরামতের চ্যালেঞ্জ: BGA সংযোগগুলির গোপন প্রকৃতির কারণে ঐতিহ্যবাহী মেরামতের পদ্ধতিগুলি অপ্রযোজ্য।

বেকিং প্রক্রিয়া তাত্ত্বিকভাবে ভাঙা জয়েন্টগুলিকে পুনরায় সংযোগ করার জন্য সোল্ডারকে পুনরায় গলিয়ে দেয়, তবে এর সাফল্য একাধিক কারণের উপর নির্ভর করে:

• ক্ষতির তীব্রতা (সম্পূর্ণভাবে বিচ্ছিন্ন জয়েন্ট বা চিপের ক্ষতি মেরামত করা যাবে না)
• সঠিক তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ (অপর্যাপ্ত তাপ সোল্ডারকে পুনরায় গলাবে না, যেখানে অতিরিক্ত তাপ উপাদানগুলির ক্ষতি করে)
• সঠিক প্রস্তুতি (প্লাস্টিকের অংশগুলি সরানো, ফ্লাক্স প্রয়োগ করা এবং সংবেদনশীল স্থানগুলি রক্ষা করা)

হার্ডওয়্যার ফোরামগুলি এই পরীক্ষামূলক কৌশল থেকে মিশ্র ফলাফল প্রকাশ করে:

সাফল্যের গল্প: কিছু ব্যবহারকারী NVIDIA চিপসেটগুলিকে পুনরুজ্জীবিত করতে 95% সাফল্যের হার রিপোর্ট করেছেন, অন্যরা কয়েক মাসের জন্য PS3 কার্যকারিতা অস্থায়ীভাবে পুনরুদ্ধার করেছেন।

ব্যর্থতা: অনেক মেরামত করা বোর্ডে পুনরাবৃত্ত সমস্যা দেখা দেয়, যা ইঙ্গিত করে যে এই পদ্ধতিটি প্রায়শই স্থায়ী সমাধানের পরিবর্তে কেবল অস্থায়ী ত্রাণ সরবরাহ করে।

যারা এই ঝুঁকিপূর্ণ পদ্ধতিটি চেষ্টা করছেন তাদের জন্য:

1. প্রস্তুতি: সমস্ত তার, প্লাস্টিকের উপাদান সরান এবং বোর্ডটি ভালভাবে পরিষ্কার করুন। লক্ষ্যযুক্ত স্থানে ফ্লাক্স প্রয়োগ করুন এবং অ্যালুমিনিয়াম ফয়েল দিয়ে সংবেদনশীল অংশগুলি ঢেকে দিন।
2. গরম করার বিকল্প:
   • ওভেন: 200-250°F (93-121°C) 10-15 মিনিটের জন্য (কাছাকাছি পর্যবেক্ষণের সাথে)
   • হিট গান: নিরাপদ দূরত্বে 300-400°C (তাপমাত্রা-নিয়ন্ত্রিত মডেল পছন্দসই)
   • SMD রিওয়ার্ক স্টেশন: সুনির্দিষ্ট তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের জন্য আদর্শ
3. প্রক্রিয়া: ধীরে ধীরে প্রিহিট করুন, সামঞ্জস্যপূর্ণ তাপমাত্রা বজায় রাখুন, তারপর ওয়ার্পিং প্রতিরোধ করতে স্বাভাবিকভাবে ঠান্ডা হতে দিন।
4. পোস্ট-প্রসেসিং: ফ্লাক্সের অবশিষ্টাংশ পরিষ্কার করুন, জয়েন্টগুলি পরীক্ষা করুন, উপাদানগুলি পুনরায় একত্রিত করুন এবং কার্যকারিতা পরীক্ষা করুন।

এই পদ্ধতিতে যথেষ্ট বিপদ রয়েছে:

• গরম উপাদান থেকে বিষাক্ত ধোঁয়া নির্গত হয়, যার জন্য সঠিক বায়ুচলাচলের প্রয়োজন
• অতিরিক্ত গরম হওয়ার কারণে আগুনের ঝুঁকি, যার জন্য অগ্নি নিরাপত্তা ব্যবস্থা প্রয়োজন
• ব্যক্তিগতভাবে পোড়া এবং স্থায়ী হার্ডওয়্যার ক্ষতির সম্ভাবনা

পেশাদার মেরামতের পরিষেবাগুলি আরও নিরাপদ বিকল্প হিসাবে রয়ে গেছে, যা সঠিক সরঞ্জাম, দক্ষতা এবং ওয়ারেন্টি সরবরাহ করে।

হার্ডওয়্যার প্রকৌশলীগণ জোর দিয়ে বলেন যে বেকিং কিছু সোল্ডারের সমস্যাগুলি অস্থায়ীভাবে সমাধান করতে পারলেও, এটি প্রায়শই ব্যর্থতার অন্তর্নিহিত কারণগুলি সমাধান করতে পারে না। পদ্ধতির কার্যকারিতা ত্রুটির ধরন, সরঞ্জামের গুণমান এবং অপারেটরের দক্ষতার উপর ব্যাপকভাবে পরিবর্তিত হয়।

পরিবেশগত বিবেচনাগুলি আলোচনার সাথে জটিলতা যোগ করে। যদিও DIY মেরামত ডিভাইসের জীবনকাল বাড়াতে পারে এবং ই-বর্জ্য কমাতে পারে, তবে অনুপযুক্ত কৌশলগুলি বিষাক্ত নির্গমন এবং ভুলভাবে বাতিল করা ব্যর্থ মেরামতের কারণে অতিরিক্ত পরিবেশগত বিপদ তৈরি করতে পারে।

যেহেতু ইলেকট্রনিক্স প্রস্তুতকারকদের আরও মেরামতযোগ্য পণ্য ডিজাইন করার জন্য ক্রমবর্ধমান চাপের সম্মুখীন হতে হচ্ছে এবং ভোক্তারা ক্রমাগত আপগ্রেডের টেকসই বিকল্প খুঁজছেন, মাদারবোর্ড বেকিংয়ের মতো অপ্রচলিত মেরামতের পদ্ধতি সম্ভবত আলোচনার অংশ হিসাবে থাকবে—যদিও সম্ভবত নির্ভরযোগ্য সমাধানের চেয়ে একটি অস্থায়ী ব্যবস্থা হিসাবে বেশি।