Вот быстрый и информативный обзор того, как работает система селективной пайки печатных плат Mini Selective Solder Equipment мощностью 11 кВт. Посмотрите, как мы демонстрируем полный процесс пайки, от распыления флюса и предварительного нагрева до точной пайки волновой волной, демонстрируя его компактный дизайн и высокоточные возможности для сложных сборок печатных плат.