In Indiens schnell wachsender Elektronikfertigungslandschaft erweist sich die Wellenlötanlage Mectronics WSM 310 als wirtschaftliche Lösung für die Herstellung hochwertiger Leiterplatten. Dieses kompakte, aber effiziente System bietet indischen Elektronikherstellern durch seine flexible Konfiguration und seinen kostengünstigen Betrieb einen Wettbewerbsvorteil.
Die WSM 310 wurde speziell für kleine bis mittelgroße Elektronikhersteller entwickelt und stellt eine Einstiegslösung für das Wellenlöten dar. Die Maschine verfügt über Fingerförderer, die in der Lage sind, Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 300 mm (11,8 Zoll) zu verarbeiten. Ihr integriertes Design kombiniert Flussmittelauftrag, Vorwärmung und Laminarwellenlöten (glatt) mit einem optionalen Turbulenzwellenmodul für oberflächenmontierte passive Bauelemente.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Wellenbreite | 300 mm (11,8 Zoll) |
| Maximale Wellenhöhe | 0 bis 10 mm (0 bis 3/8 Zoll) |
| Löttopfkapazität | 90 kg (200 lbs) |
| Maximale Fördergeschwindigkeit | 2,5 m/min (98,4 Zoll/min) |
| Flusstankkapazität | 3 Liter (0,8 Gallonen) |
| Vorheizzeit | Ungefähr 60 Minuten |
Das robuste L-förmige Fingerfördersystem ermöglicht einen effizienten Platinentransport ohne Paletten, während die kontinuierliche Breitenanpassung verschiedene Leiterplattenabmessungen berücksichtigt.
Die platzsparende, integrierte Struktur kombiniert wesentliche Lötstufen mit optionaler Turbulenzwellenfunktion für oberflächenmontierte Bauteilanforderungen.
Der herausnehmbare Löttopf-Wagen erleichtert den schnellen Materialwechsel zwischen bleihaltigen und bleifreien Prozessen, während die präzise Wellenhöhenkontrolle (0-10 mm) eine optimale Lötstellenbildung gewährleistet.
Die Mehrzonen-Vorwärmung mit unabhängiger Temperaturregelung ermöglicht eine präzise thermische Profilierung für verschiedene Platinentypen und Bauteilmischungen.
Die WSM 310 bedient verschiedene Segmente der Elektronikfertigung, darunter Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerungssysteme, Automobilelektronik, medizinische Geräte und Telekommunikationsausrüstung.
Für Indiens wachsenden Elektronikfertigungssektor stellt die Mectronics WSM 310 eine ausgewogene Kombination aus Erschwinglichkeit und Leistung dar, die dem entscheidenden Bedarf an zuverlässigen Lötlösungen gerecht wird, die Qualitätsstandards einhalten und gleichzeitig die Produktionskosten kontrollieren.
In Indiens schnell wachsender Elektronikfertigungslandschaft erweist sich die Wellenlötanlage Mectronics WSM 310 als wirtschaftliche Lösung für die Herstellung hochwertiger Leiterplatten. Dieses kompakte, aber effiziente System bietet indischen Elektronikherstellern durch seine flexible Konfiguration und seinen kostengünstigen Betrieb einen Wettbewerbsvorteil.
Die WSM 310 wurde speziell für kleine bis mittelgroße Elektronikhersteller entwickelt und stellt eine Einstiegslösung für das Wellenlöten dar. Die Maschine verfügt über Fingerförderer, die in der Lage sind, Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 300 mm (11,8 Zoll) zu verarbeiten. Ihr integriertes Design kombiniert Flussmittelauftrag, Vorwärmung und Laminarwellenlöten (glatt) mit einem optionalen Turbulenzwellenmodul für oberflächenmontierte passive Bauelemente.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Wellenbreite | 300 mm (11,8 Zoll) |
| Maximale Wellenhöhe | 0 bis 10 mm (0 bis 3/8 Zoll) |
| Löttopfkapazität | 90 kg (200 lbs) |
| Maximale Fördergeschwindigkeit | 2,5 m/min (98,4 Zoll/min) |
| Flusstankkapazität | 3 Liter (0,8 Gallonen) |
| Vorheizzeit | Ungefähr 60 Minuten |
Das robuste L-förmige Fingerfördersystem ermöglicht einen effizienten Platinentransport ohne Paletten, während die kontinuierliche Breitenanpassung verschiedene Leiterplattenabmessungen berücksichtigt.
Die platzsparende, integrierte Struktur kombiniert wesentliche Lötstufen mit optionaler Turbulenzwellenfunktion für oberflächenmontierte Bauteilanforderungen.
Der herausnehmbare Löttopf-Wagen erleichtert den schnellen Materialwechsel zwischen bleihaltigen und bleifreien Prozessen, während die präzise Wellenhöhenkontrolle (0-10 mm) eine optimale Lötstellenbildung gewährleistet.
Die Mehrzonen-Vorwärmung mit unabhängiger Temperaturregelung ermöglicht eine präzise thermische Profilierung für verschiedene Platinentypen und Bauteilmischungen.
Die WSM 310 bedient verschiedene Segmente der Elektronikfertigung, darunter Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerungssysteme, Automobilelektronik, medizinische Geräte und Telekommunikationsausrüstung.
Für Indiens wachsenden Elektronikfertigungssektor stellt die Mectronics WSM 310 eine ausgewogene Kombination aus Erschwinglichkeit und Leistung dar, die dem entscheidenden Bedarf an zuverlässigen Lötlösungen gerecht wird, die Qualitätsstandards einhalten und gleichzeitig die Produktionskosten kontrollieren.