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Firmennachrichten über Indiens Elektroniksektor setzt auf kostengünstiges Wellenlöten

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Indiens Elektroniksektor setzt auf kostengünstiges Wellenlöten

2025-10-28

In Indiens schnell wachsender Elektronikfertigungslandschaft erweist sich die Wellenlötanlage Mectronics WSM 310 als wirtschaftliche Lösung für die Herstellung hochwertiger Leiterplatten. Dieses kompakte, aber effiziente System bietet indischen Elektronikherstellern durch seine flexible Konfiguration und seinen kostengünstigen Betrieb einen Wettbewerbsvorteil.

Produktübersicht

Die WSM 310 wurde speziell für kleine bis mittelgroße Elektronikhersteller entwickelt und stellt eine Einstiegslösung für das Wellenlöten dar. Die Maschine verfügt über Fingerförderer, die in der Lage sind, Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 300 mm (11,8 Zoll) zu verarbeiten. Ihr integriertes Design kombiniert Flussmittelauftrag, Vorwärmung und Laminarwellenlöten (glatt) mit einem optionalen Turbulenzwellenmodul für oberflächenmontierte passive Bauelemente.

Hauptvorteile
  • Kosteneffizienz: Ermöglicht qualitativ hochwertige Lötleistungen bei gleichzeitiger Minimierung der Investitions- und Betriebskosten.
  • Konfigurationsflexibilität: Bietet optionale Einzel- oder Doppelwellen-Lötkonfigurationen mit Turbulenzwellenfunktion.
  • Benutzerfreundliche Bedienung: Das schlanke Design vereinfacht die Wartungsverfahren und reduziert Ausfallzeiten.
  • Robuste Konstruktion: Der geschweißte Stahlrahmen gewährleistet langfristige Stabilität und Haltbarkeit.
  • Umweltverträglichkeit: Unterstützt sowohl bleihaltige als auch bleifreie Lötmaterialien mit Schnellwechselfunktion.
Technische Daten
Parameter Spezifikation
Wellenbreite 300 mm (11,8 Zoll)
Maximale Wellenhöhe 0 bis 10 mm (0 bis 3/8 Zoll)
Löttopfkapazität 90 kg (200 lbs)
Maximale Fördergeschwindigkeit 2,5 m/min (98,4 Zoll/min)
Flusstankkapazität 3 Liter (0,8 Gallonen)
Vorheizzeit Ungefähr 60 Minuten
Betriebsmerkmale
Leiterplatten-Handhabung

Das robuste L-förmige Fingerfördersystem ermöglicht einen effizienten Platinentransport ohne Paletten, während die kontinuierliche Breitenanpassung verschiedene Leiterplattenabmessungen berücksichtigt.

Modulares Design

Die platzsparende, integrierte Struktur kombiniert wesentliche Lötstufen mit optionaler Turbulenzwellenfunktion für oberflächenmontierte Bauteilanforderungen.

Lötsystem

Der herausnehmbare Löttopf-Wagen erleichtert den schnellen Materialwechsel zwischen bleihaltigen und bleifreien Prozessen, während die präzise Wellenhöhenkontrolle (0-10 mm) eine optimale Lötstellenbildung gewährleistet.

Wärmemanagement

Die Mehrzonen-Vorwärmung mit unabhängiger Temperaturregelung ermöglicht eine präzise thermische Profilierung für verschiedene Platinentypen und Bauteilmischungen.

Industrielle Anwendungen

Die WSM 310 bedient verschiedene Segmente der Elektronikfertigung, darunter Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerungssysteme, Automobilelektronik, medizinische Geräte und Telekommunikationsausrüstung.

Für Indiens wachsenden Elektronikfertigungssektor stellt die Mectronics WSM 310 eine ausgewogene Kombination aus Erschwinglichkeit und Leistung dar, die dem entscheidenden Bedarf an zuverlässigen Lötlösungen gerecht wird, die Qualitätsstandards einhalten und gleichzeitig die Produktionskosten kontrollieren.

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Indiens Elektroniksektor setzt auf kostengünstiges Wellenlöten

2025-10-28

In Indiens schnell wachsender Elektronikfertigungslandschaft erweist sich die Wellenlötanlage Mectronics WSM 310 als wirtschaftliche Lösung für die Herstellung hochwertiger Leiterplatten. Dieses kompakte, aber effiziente System bietet indischen Elektronikherstellern durch seine flexible Konfiguration und seinen kostengünstigen Betrieb einen Wettbewerbsvorteil.

Produktübersicht

Die WSM 310 wurde speziell für kleine bis mittelgroße Elektronikhersteller entwickelt und stellt eine Einstiegslösung für das Wellenlöten dar. Die Maschine verfügt über Fingerförderer, die in der Lage sind, Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 300 mm (11,8 Zoll) zu verarbeiten. Ihr integriertes Design kombiniert Flussmittelauftrag, Vorwärmung und Laminarwellenlöten (glatt) mit einem optionalen Turbulenzwellenmodul für oberflächenmontierte passive Bauelemente.

Hauptvorteile
  • Kosteneffizienz: Ermöglicht qualitativ hochwertige Lötleistungen bei gleichzeitiger Minimierung der Investitions- und Betriebskosten.
  • Konfigurationsflexibilität: Bietet optionale Einzel- oder Doppelwellen-Lötkonfigurationen mit Turbulenzwellenfunktion.
  • Benutzerfreundliche Bedienung: Das schlanke Design vereinfacht die Wartungsverfahren und reduziert Ausfallzeiten.
  • Robuste Konstruktion: Der geschweißte Stahlrahmen gewährleistet langfristige Stabilität und Haltbarkeit.
  • Umweltverträglichkeit: Unterstützt sowohl bleihaltige als auch bleifreie Lötmaterialien mit Schnellwechselfunktion.
Technische Daten
Parameter Spezifikation
Wellenbreite 300 mm (11,8 Zoll)
Maximale Wellenhöhe 0 bis 10 mm (0 bis 3/8 Zoll)
Löttopfkapazität 90 kg (200 lbs)
Maximale Fördergeschwindigkeit 2,5 m/min (98,4 Zoll/min)
Flusstankkapazität 3 Liter (0,8 Gallonen)
Vorheizzeit Ungefähr 60 Minuten
Betriebsmerkmale
Leiterplatten-Handhabung

Das robuste L-förmige Fingerfördersystem ermöglicht einen effizienten Platinentransport ohne Paletten, während die kontinuierliche Breitenanpassung verschiedene Leiterplattenabmessungen berücksichtigt.

Modulares Design

Die platzsparende, integrierte Struktur kombiniert wesentliche Lötstufen mit optionaler Turbulenzwellenfunktion für oberflächenmontierte Bauteilanforderungen.

Lötsystem

Der herausnehmbare Löttopf-Wagen erleichtert den schnellen Materialwechsel zwischen bleihaltigen und bleifreien Prozessen, während die präzise Wellenhöhenkontrolle (0-10 mm) eine optimale Lötstellenbildung gewährleistet.

Wärmemanagement

Die Mehrzonen-Vorwärmung mit unabhängiger Temperaturregelung ermöglicht eine präzise thermische Profilierung für verschiedene Platinentypen und Bauteilmischungen.

Industrielle Anwendungen

Die WSM 310 bedient verschiedene Segmente der Elektronikfertigung, darunter Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerungssysteme, Automobilelektronik, medizinische Geräte und Telekommunikationsausrüstung.

Für Indiens wachsenden Elektronikfertigungssektor stellt die Mectronics WSM 310 eine ausgewogene Kombination aus Erschwinglichkeit und Leistung dar, die dem entscheidenden Bedarf an zuverlässigen Lötlösungen gerecht wird, die Qualitätsstandards einhalten und gleichzeitig die Produktionskosten kontrollieren.